据行业消息，台积电小幅迭代升级的 2nm 级「N2P」工艺目前已获得高通与联发科的采用，两家厂商都计划在今年晚些时候依托该工艺的性能优势，在旗舰芯片竞争中抢占先机。不过，总部位于库比蒂诺的苹果公司预计将在明年跟进采用同款制造工艺，推出 A21 Pro 芯片以追平竞争对手的竞争力——但只有高端版本的 A21 Pro 能获得这项改进工艺的优先产能优待，标准版 A21 不在该优先供应序列内。

据台湾《工商时报》发布的行业报道，苹果计划在 2028 年推出的 A22 Pro 芯片上，全面转向台积电的 1.4nm 制程工艺，这将是这家总部位于加州的科技巨头首次切入亚 2nm 级先进制程赛道。值得注意的是，报道中完全没有提及标准版 A22 会采用同款技术，此前规划中的 A21 标准版也同样没有被纳入该先进工艺的供应名单。

鉴于晶圆成本持续攀升，叠加全行业存储芯片短缺的现状，企业想要维持盈利空间的难度大幅提升，苹果或许不得不做出部分妥协。根据相关报道，A21 芯片将采用台积电 2nm 级 N2 工艺制造，该工艺此前已规划用于 A20 与 A20 Pro 芯片。即便身为市值超万亿美元的科技巨头，苹果也并非拥有取之不尽的无限现金流，可以无限制地随意投入成本。

同时，把 A21 Pro 升级到台积电 2nm 级 N2P 工艺，也不会立刻让标准版 A21 陷入严重的性能劣势——毕竟 N2 工艺和其迭代版本 N2P 之间，同主频下的性能提升幅度仅为区区 5%。以苹果在芯片设计领域的深厚技术积累，它完全可以放弃追求更先进的光刻工艺，转而把资源投入到芯片架构优化上，实现同等甚至更高的性能收益。

最典型的案例就是 A19 Pro 搭载的四颗能效核心，苹果通过架构层面的优化，在功耗完全不增加的前提下实现了最高 29% 的性能跃升。当然，苹果也完全有可能为 A21 Pro 搭载 N2P 工艺，以此维持和竞争对手的技术竞争力，等到该节点落地量产时，N2P 技术大概率已经完全成熟，台积电的对应晶圆成本也会下探到更合理的区间。

需要特别说明的是，《工商时报》过往的行业报道并非 100% 完全准确，读者对该报道内容可以持保留态度，我们后续会跟进带来更多相关的最新行业动态。