经济观察网 飞凯材料披露半导体相关材料量产进展，同时近期股价出现较大幅度震荡。

业务进展情况：

公司 6 月 18 日在互动平台明确，其应用于半导体及先进封装领域的锡球、环氧塑封料（EMC）、光刻胶及湿电子化学品等已实现量产。但市场关注的新产品——临时键合材料及 LMC 封装料——仍处于验证导入阶段，尚未量产，对当前业绩影响较小。这明确了市场预期的兑现节奏。

股票近期走势：

股价在 7 天内经历了剧烈震荡，区间振幅达 19.72%。6 月 12 日大跌 6.32% 后，连续两日反弹（16、17 日分别涨 3.94%、3.92%），18 日小幅回调。期间成交活跃，换手率持续在 10% 以上。资金面上，融资余额处于近一年高位（6 月 11 日数据），但近期主力资金呈净流出状态。

以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。