$ 黄河旋风 ( SH600172 ) $  $ 四方达 ( SZ300179 ) $  $ 惠丰钻石 ( SZ920725 ) $   昨天英特尔 ceo 陈立武的访谈，提到了如下几个方面。先进封装技术 EMIB、玻璃基板、以及氮化镓 ( GaN ) 、碳化硅 ( SiC ) 、磷化铟 ( InP ) 和人工合成钻石。个人认为，以上全部围绕着芯片散热展开。

先进封装技术 emib：先进封装架构优化，构建多层立体散热通道。

玻璃基板：玻璃基板从根源解决热变形，稳定散热通道。

碳化硅 SiC：天生 " 强散热衬底 "，大功率热管理核心。

氮化镓 GaN：从源头减少发热，靠架构弥补导热短板。

磷化铟 InP：光芯片低热损耗。

人造金刚石：负责芯片背面超高热流垂直导出。

可以看出陈立武提到的新技术，先进封装和新材料的作用如下

在功率侧：SiC 衬底 +GaN 器件减少发热 + 玻璃基板稳定散热界面；

在光互连侧：InP 光芯片 + TGV 玻璃中介层均温；

总结：英特尔 CEO 陈立武昨日访谈，用一句话概括就是：

利用宽禁带器件控产热 + 玻璃基板稳热通路 + 金刚石极速导热形成一套完整先进封装散热方案。

即：上游电源控制发热，中游先进封装 + 玻璃基板高效导热，下游人造金刚石快速散热。

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2026-06-20 10:07:18 作者更新了以下内容

昨日访谈，明确了玻璃基板、金刚石、宽禁带化合物半导体是英特尔中长期核心投资方向。

2026-06-20 10:09:39 作者更新了以下内容

随着芯片制程来到了 18A（1.4nm），摩尔微缩导致成本暴涨、发热、热翘曲、散热等难题成为 AI 算力芯片最大物理瓶颈；

陈立武（英特尔）的核心思路：不靠单纯缩线宽，靠先进封装 四类新材料系统性解决散热难题。

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