当地时间 2026 年 6 月 18 日，英特尔公司宣布任命李锡熙（Seok-Hee Lee）为其 Intel Foundry 执行副总裁，直接向 CEO 陈立武（Lip-Bu Tan）汇报，负责先进封装、系统整合、后段技术开发与后段制造，强化公司在 AI 与高性能计算时代的系统级整合能力。

作为英特尔晶圆代工战略持续演进的一部分，英特尔公司正将先进封装打造为一项专注的业务，并设立专门的领导团队。这体现了封装技术日益增长的重要性和复杂性，它对于提升人工智能系统的性能、能效和异构集成至关重要。

英特尔 CEO 陈立武表示：" 先进封装和系统集成正成为下一代计算系统的关键能力。李锡熙在领导复杂的大规模技术和制造组织方面拥有深厚的专业知识，并具备卓越的运营执行能力。李锡熙的远见卓识将帮助英特尔进一步增强系统集成能力，使我们能够将前沿的逻辑、内存、网络和其他组件紧密集成，从而为英特尔晶圆代工客户构建高性能计算系统。在我们准备将包括 EMIB-T 和 HBI 在内的先进封装技术大规模应用于客户和合作伙伴之际，李锡熙是构建和扩展英特尔晶圆代工业务这一关键部分的理想人选。"

李锡熙在加入英特尔之前，2023 年至 2026 年曾担任 SK On 的总裁兼 CEO。更早的 2018 年至 2022 年间还曾担任 SK 海力士的总裁兼 CEO。作为一名半导体行业资深人士，他还在英特尔和学术界担任过工程领导职务（约 1990 年至 2010 年间），在先进工艺技术和大规模生产方面拥有深厚的专业知识。

李锡熙表示：" 随着人工智能和高性能计算领域对系统级集成需求的加速增长，英特尔在先进封装领域拥有得天独厚的优势，有望引领行业发展。我很高兴能够回到家乡，加入英特尔团队，共同提升公司在这一关键领域的技术领先地位、制造能力和客户承诺。"

随着此次人事变动，英特尔晶圆代工执行副总裁纳迦 · 钱德拉塞卡兰（Naga Chandrasekaran）将继续向 CEO 陈立武汇报工作，并领导前端技术开发和前端制造，助力公司加速 Intel 18A、Intel 14A 及未来技术的量产。他还将继续负责设计赋能以及面向客户和业务的端到端赋能职能，以支持英特尔晶圆代工的增长。这一全新且更具针对性和可扩展性的运营模式，强化了英特尔致力于提升其技术开发和制造能力的承诺，使客户和合作伙伴对英特尔快速、稳定且可预测的交付能力更有信心。

作为公告的一部分，英特尔还宣布，执行副总裁纳维德 · 沙赫里亚里 ( Navid Shahriari ）将在公司拥有 37 年杰出职业生涯后退休。

编辑：芯智讯 - 浪客剑