（来源：三言科技）

据快科技，6 月 20 日，高通骁龙 8E6 Pro（型号 SM8975）最新架构图在社交平台提前泄露。该芯片内部衍生出两个版本，分别支持 LPDDR5X 和 LPDDR6 内存。

据此推测，骁龙 8E6 系列至少包含三个版本：标准版骁龙 8E6、支持 LPDDR5X 的 Pro 版，以及支持 LPDDR6 的 Pro 版，以覆盖不同价位段终端需求。

类似分层策略在高通历史上已有先例，此前骁龙 8E 和骁龙 8E5 均曾划分多个版本，其中骁龙 8E5 曾推出 8 核心与 7 核心两种规格，7 核心版本由 OPPO Find N6 首发搭载。

此次骁龙 8E6 Pro 产品思路与前代基本一致，满血版配备 8 核 CPU 集群并支持 LPDDR6 内存，性能释放更为激进；另一版本可能在 CPU 频率上有所妥协，以实现功耗与成本之间的平衡。

据悉，小米 18 Pro Max 将首发搭载骁龙 8E6 Pro，预计采用满血版芯片，有望在今年 9 月正式亮相。性能方面，该芯片搭载高通自研 Oryon 架构，安兔兔跑分有望突破 450 万。图形性能上集成 Adreno 850 GPU 与 18MB 专属图形缓存。

不过，顶级性能的代价同样显著，该芯片单颗成本已突破 300 美元（约合人民币超 2000 元），较上代上涨约 20%，创安卓芯片历史新高。受此影响，搭载该芯片的顶配旗舰售价将会进一步上涨。多数厂商可能仅在 Pro 或 Ultra 机型中搭载 Pro 版芯片，主流旗舰则选择性价比更高的标准版骁龙 8E6。