一、半导体是什么？——数字经济时代的 " 工业心脏 "

半导体是介于导体与绝缘体之间的材料，是芯片制造的基础。半导体产业链涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料四大核心环节，是数字经济的底层支撑。中国集成电路产业链已形成设计、制造、封测、装备和材料五大板块齐整的工业布局，完整程度仅次于美国，具备较为完善的产业支撑能力。

2026 年，全球半导体行业正经历由 AI 算力驱动的历史性超级上行周期。国际半导体产业协会（SEMI）已将全球前段半导体设备市场规模预期上调至 1522 亿美元，增速从年初 16.5% 大幅提升至 23.5%；一季度全球设备销售额 365.5 亿美元创单季历史新高。

2026 年一季度，A 股半导体板块营收 1669 亿元，同比增 25.77%，净利润 232 亿元，同比大增 192.28%。

二、核心驱动逻辑：四大引擎共振，半导体进入业绩集中释放期

1. 全球半导体资本开支创 2000 亿美元新高

研究机构 Semiconductor Intelligence 测算数据显示，2026 年全球半导体行业资本开支预计达 2000 亿美元，同比大涨 20%。其中存储厂商扩产尤为激进，SK 海力士、台积电等都在创纪录地提高资本开支。SEMI 再度上调全球前段半导体设备市场规模预期至 1522 亿美元，设备订单排期普遍延至 2027 年。

2. 国产替代与出海双重逻辑同时加速

当前全球半导体产业正发生结构性变化，三星、SK 海力士等海外巨头近期已开始主动与中国头部半导体设备厂商接触沟通，寻求进一步深度合作，以解决自身设备供应严重不足的燃眉之急。东京电子、应用材料已先后上调部分设备售价 5%-10%，SK 海力士罕见地开始审议设备商 3%-4% 的涨价申请。

研究机构伯恩斯坦测算，中国半导体设备整体国产化率已从 2024 年的 16% 跃升至 2025 年的 21%，刻蚀、薄膜沉积、掺杂、过程控制等关键环节均实现显著突破。其中去胶设备国产化率超 80%，清洗、刻蚀设备分别为 55%、52%，CMP 抛光、热处理设备处于 30%-40%，薄膜沉积设备约 25%。全球设备企业榜单中，北方华创、中微公司、上海微电子分列第 5、13、20 位。

5 月中国集成电路出口金额同比暴涨 110.9% 至 355.5 亿美元，继续巩固第一大出口商品地位。

3. 存储超级周期延续，HBM 投片占比持续提升

SK 集团会长崔泰源透露，如果所有建设计划按预期推进，SK 海力士的产能到 2034 年将是当前的三倍。存储芯片供需失衡进一步引发扩产预期下存储上游供应链的成长机遇。

4. 台积电产能告急，三星承接谷歌、AMD、特斯拉订单

台积电先进制程产能持续吃紧，谷歌、AMD、特斯拉等巨头正加速向三星电子寻求先进制程代工服务。谷歌计划最早 2028 年委托三星生产部分 Axion 处理器及 TPU，AMD 计划 2028 年起转移部分 CPU 订单，特斯拉下一代 AI6 芯片将由三星德州工厂独家生产。

三、产业链核心受益方向与股票名单

半导体产业链可划分为七大核心受益方向：AI 芯片 / 算力芯片、晶圆制造、半导体设备、半导体材料、存储芯片、先进封装 / 封测、EDA/ 设计服务。

方向一：AI 芯片 / 算力芯片——国产替代核心主线

寒武纪 6 月 18 日涨超 14%，市值突破 9471 亿元。海光信息市值 6841 亿元，在手订单饱满。芯原股份新纳入半导体精选指数，AI 算力相关订单占比超 90%。

方向二：半导体设备——国产化率提升最快，订单最饱满

北方华创、中微公司分列全球设备企业第 5、13 位。6 月 16 日，半导体行业精选指数成份股调整后，北方华创权重 7.84%、中微公司 5.59%、拓荆科技 3.05%、长川科技 2.69%。盛美上海 6 月 17 日 20% 涨停领涨板块。

方向三：半导体材料——国产替代纵深推进

硅片方向关注沪硅产业；光刻胶方向关注南大光电；CMP 抛光液龙头安集科技、抛光垫国产化核心鼎龙股份。上海新阳 6 月 15 日新纳入半导体精选指数。

方向四：存储芯片——涨价周期业绩弹性最大

兆易创新以 8.97% 权重居半导体精选指数首位，6 月 17 日涨超 7%，总市值突破 4200 亿元。澜起科技权重 8.33%，佰维存储新纳入指数。

方向五：晶圆制造与先进封装

中芯国际权重 8.04%，华虹公司 6 月 17 日涨超 6%。长电科技权重 3.38%。

方向六：EDA 与设计服务

华大九天是国内 EDA 绝对龙头；芯原股份一站式芯片定制服务龙头，6 月新纳入指数。

四、2026 年核心趋势与投资主线

国产设备从 " 被动替代 " 走向 " 主动出海 "：全球设备厂商产能告急，三星、SK 海力士主动向中国设备企业寻求合作，这是中国半导体产业竞争力升级的标志性变化。

资本开支端支撑设备高景气：2026 年全球半导体资本开支预计 2000 亿美元，存储厂商扩产尤为激进。SK 海力士产能目标 2034 年达当前三倍。

板块从普涨贝塔进入阿尔法结构性机会阶段：半导体板块今年以来回报已超 70%。有分析师认为 2024 年三季度启动的普涨行情或已终结，后续行情需关注存储价格走势、设备国产化率季度进展、AI 巨头资本开支等因素。

光芯片全产业链扩产竞赛开启：Coherent 获美国 5000 万美元资金扩建 6 英寸 InP 工厂，JX Advanced Metals 计划投入 1200 亿日元将 InP 衬底产能提升至 7-10 倍。东山精密旗下索尔思光电宣布 12 亿美元光芯片及光模块扩建项目。

风险提示：股市有风险，投资需谨慎。以上为产业链梳理，基于 2026 年 6 月 20 日公开信息及机构研报整理，不构成直接投资建议。半导体行业正处于 AI 驱动下的历史性景气窗口，但各赛道业绩兑现节奏和估值匹配度存在明显差异，投资者需审慎评估各标的的实际业务进展与估值水平，切勿盲目追高。