英特尔大佬 CEO 在采访当中提到了五大上游的材料。首先就是高纯度的氮气。陈立武开篇就讲到 AI 的算力三大约束，首先就是电力，还有 HDMI 的内存，还有就是氮气。全球半导体的一个消耗 20% 到 25% 的氮气，大俄和卡塔尔还收紧了供给。

第二就是玻璃基板，它是分工装的一个核心材料，替代原有的一个有机基板，有着高高布线密度，低损耗，散热好的一个优势。英特尔这边投资了 3D GD 开始布局，这块是玻璃基板。

第三就是氧化钾和磷化因，这块是射频、快充、光通信的核心材料，访谈里面连续被提及。

第四就是碳化硅，它是是第三代半导体新能源、工业功率器件的一个核心材料。

第五就是人造金刚石，全球最好的导热能力，用于一个芯片底层的一个导热。以上五类，有些现在已经在高位，有些还在相对的低位。而现在的科技，上到芯片硬件，下到算力大模型，再到上游各种材料，啥不都得懂点！

部分相关核心上市公司一览表

1.   玻璃基板

京东东方 A、沃格光电、兴森科技、蓝思科技、凯盛科技、五方光电、旗滨集团、莱宝高科、赛微电子、彩虹股份、力诺药包、戈碧伽等

2.   人工钻石

黄哥旋风、力量钻石、中兵红箭、国机精工、晶盛机电、光莆股份、四方达、九州一轨、恒盛能源、光智科技、沃尔德、卡曼龙、ST 亚振等

3.   碳化硅

天岳先进、晶升股份、晶盛机电、三安光电、露笑科技、天富能源、宁德时代、合盛硅业、东尼电子、瑞纳智能、明德电子等

4.   碳化硅器件

芯联集成、新洁能、扬杰科技、宏微科技、时代电气、斯达半导、士兰微、华润微等

5.   氮化镓

英诺赛科、海特高新、三安光电、露笑科技、铭普光磁、晶方股份、立昂微、闻泰科技、华润微等

6.   磷化铟

云南锗业、众和科技、博杰股份、海特高新、衢州发展、三安光电、金时科技、凯德石英、南大光电、锡业股份、华锡有色、中金岭南、株冶集团、豫光金铅

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