来源：中国基金报

【导读】沪硅产业拟与股东国盛集团共同增资上海新昇，合计超 114 亿元

中国基金报记者 忆山

6 月 18 日晚间，沪硅产业发布公告称，公司拟与持股 5% 以上股东国盛集团共同对子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称上海新昇）进行增资，合计增资 114.48 亿元。

具体来看，沪硅产业拟以持有的新昇晶投 46.7354% 股权、新昇晶科 49.1228% 股权、新昇晶睿 48.7805% 股权，总计作价 74.48 亿元，认购上海新昇新增注册资本 12.38 亿元；国盛集团拟出资 40 亿元，认购上海新昇新增注册资本 6.65 亿元。

本次增资完成后，上海新昇注册资本将由 23.8 亿元增加至 42.83 亿元，沪硅产业持有上海新昇股权比例将由 100% 下降为 84.4759%，仍为上海新昇控股股东，不会导致公司合并报表范围发生变更。

资料显示，上海新昇成立于 2014 年 6 月，目前为沪硅产业全资子公司，主要从事 300mm 半导体硅片的研发、生产和销售，是沪硅产业落实 300mm 半导体硅片发展战略的实施主体。今年一季度，上海新昇实现营收 7.84 亿元，净亏损 2.72 亿元。

沪硅产业表示，本次增资符合公司目前的战略规划和经营发展的需要，公司以持有的新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿股权向上海新昇增资，为公司 2025 年完成发行股份购买资产后对 300mm 半导体硅片业务战略发展的延伸，有利于进一步优化对 300mm 半导体硅片业务进行管理整合、优化资源配置、发挥协同效应、提升经营管理效率。

沪硅产业还称，国盛集团对上海新昇的增资，将专门用于集成电路用 300mm 硅片产能升级，符合公司业务发展和战略需求，将可进一步加快 300mm 半导体硅片的产能建设和技术能力提升，为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势，并对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响，符合公司的未来发展规划。

沪硅产业是行业领先的半导体硅片企业，多年来深耕半导体基础材料领域，主营业务聚焦于半导体硅片及其他高端半导体材料的研发、生产与销售，为下游芯片制造企业提供关键核心材料。

业绩方面，2023 年至 2025 年，公司净利润连续三年下滑，2024 年、2025 年归母净亏损金额合计超 24 亿元。今年一季度，公司实现营收 10.84 亿元，同比增长 35.22%；归母净亏损 4.83 亿元，同比下降 131.67%。

截至 6 月 18 日收盘，沪硅产业报 32.2 元 / 股，年内上涨 48.8%，总市值为 1064 亿元。