华正新材（603186）全业务上游材料供应商拆解

公司两大核心板块：AI 高速覆铜板 CCL、CBF 积层膜 /BT 封装材料（对标 ABF，HBM/CoWoS 载板刚需），分开列上游，区分海外垄断卡脖子供应商、国内核心供货厂商，同时标注紧缺涨价品种。

成本结构参考：覆铜板主材占比——铜箔 42%、玻纤布 19%、各类树脂 26%。

一、高频高速覆铜板（M6/M7/M8/M9 AI 服务器板材）上游供应商

1. HVLP 超薄低轮廓铜箔（成本第一大原材料，持续涨价、日系垄断高端）

• 国内主力：铜冠铜箔、德福科技（华正长期锁价大客户，高端 HVLP3/4 专供 AI 算力板）

• 海外高端备用：三井金属、古河电工（国内高端产能不足时进口补量）

2. 超薄低介电子玻纤布（AI 专用 T 布，供给缺口最大）

1）高端超薄 T 玻璃布（M9 板材刚需，海外垄断）

海外龙头：日东纺（日本），低热膨胀玻纤布全球寡头，交期拉长、持续涨价

2）国产主力长期供应商

• 宏和科技：高端超薄电子布核心供货，国内高端布龙头

• 中国巨石、山东玻纤：常规高速电子布，签订长期锁产协议，驻厂锁货保供给

3. 高频 / 超低损耗树脂（PPE/PPO、环氧，M8/M9 算力板核心胶黏剂）

1）国产核心树脂厂商

• 宏昌电子：高频环氧树脂主力供应商，大批量供货高速 CCL 产线

• 圣泉集团：PPO/PPE 超低损耗树脂，适配英伟达 M9 高端板材，国产稀缺产能

• 东材科技：改性低损耗树脂，补充第二树脂渠道

2）海外进口补充：C（进口高端 PPO 树脂，供给受限、价格大涨）

二、CBF 积层绝缘膜（国产 ABF 替代，GPU/HBM 载板介质膜）上游材料

CBF 对标味之素 ABF，原材料体系和 ABF 高度重合，属于当前最紧缺、持续涨价赛道：

1. BT 树脂（CBF 膜基础树脂，全球高端垄断）

• 海外核心（高端高纯型号）：日本三菱瓦斯化学 MGC，全球高端 BT 树脂市占 65%+，2026 年全线涨价 30%，交期 4 – 6 个月，卡脖子核心原料

• 国产替代小批量：圣泉集团、宏昌电子，中低端 BT 树脂送样验证，尚未大规模导入 CBF 高端产线

2. 亚微米球形硅微粉（Low- 低辐射填料，HBM 载板刚需）

唯一国内批量供货：联瑞新材，ABF/CBF 膜核心填充粉体，海外龙森、KCC 垄断高端粉，2026 年价格涨幅超 300%

3. 特种固化剂、助剂

海外：日本信越、默克；国内配套：飞凯材料、雅克科技（电子化学品助剂）

三、BT 封装芯板（存储 /HBM 载板基材）上游供应商

1. BT 树脂：同上三菱瓦斯（进口为主）、圣泉集团（国产替代）

2. 超薄玻纤布：日东纺、宏和科技低热膨胀专用布

3. 超薄铜箔：铜冠铜箔高端极薄铜箔

四、最上游基础化工原料（树脂的源头）

BT/ 环氧 /PPO 树脂最上游基础单体：双酚 A、马来酸酐、氰尿酰氯，供应商为万华化学、恒力石化等基础化工企业。

五、上游卡脖子、产能紧缺、持续涨价核心标的汇总（你重点关注赛道）

1. BT 树脂：三菱瓦斯（海外垄断）、圣泉集团、宏昌电子

2. 球形硅微粉：联瑞新材（HBM 封装刚需，涨价弹性极强）

3. 超薄电子布：宏和科技、日东纺

4. HVLP 铜箔：铜冠铜箔、德福科技

5. PPO 低损耗树脂：东材科技、圣泉集团

补充关键信息

1. 华正自身具备树脂改性研发能力，但全部基础树脂、玻纤、铜箔均对外采购，无自有上游产能，原材料价格波动直接影响毛利；

2. 高端 BT 树脂、日东纺 T 布高度依赖日本进口，是公司两大核心供应链风险；

3. 公司已和宏和、宏昌、圣泉、铜冠签订长期锁价长协，对冲上游持续涨价压力。

风险提示：以上仅产业链客观梳理，不构成投资建议。

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