天域半导体（02658）盘中涨超 6%，截至发稿，股价上涨 2.86%，现报 50.40 港元，成交额 410.61 万港元。

据报道，由于 AI 数据中心耗电量剧增，800V 高压直流（HVDC）供电架构有望提前实现商用落地。据报道，英伟达 VeraRubin 平台以及谷歌新一代 AI 数据中心将率先采用该方案，或带动新一轮 AI 基础设施升级浪潮。开源证券研报指出，碳化硅迎量价齐升新空间。英伟达推动数据中心电源架构向 800V 高压直流升级，显著拉动 SiC 价值量与渗透率。

据悉，天域半导体专注于自制碳化硅外延片，已实现 4 英寸、6 英寸、8 英寸外延片量产。根据弗若斯特沙利文的资料，以 2024 年数据计，公司是中国最大、全球第三大自制碳化硅外延片制造商，国内收入与销量市占率分别达 30.6%、32.5%，全球市占率亦达 6.7%、7.8%。今年 2 月，公司宣布与韩国 EYEQ Lab Inc．正式签署战略合作协议，聚焦碳化硅外延片供应与应用。