消息称，台积电 28nm 较年初减产 25%。

台积电砍 28nm 产能押注先进封装！成熟制程转单潮来袭

一、台积电主动收缩 28nm，低毛利订单批量外溢

供应链实锤，台积电 Fab15A 28nm 产能大幅缩减。

年初月投片 20 万片，6 月仅剩 15 万片，降幅超 25%。

减产不是需求消失，而是台积电主动淘汰低毛利成熟订单。

大量 28nm 产能转产 Interposer 中介层，全力供给 CoWoS 先进封装。

显示驱动 IC、PMIC 电源芯片、车载 MCU、网通芯片依旧刚需。

小米 YU7、特斯拉 Model Y、领克 07GT 等新能源车持续放量，车用芯片缺口不小。

台积电资本开支全面倾斜 2nm、A14、SoIC 三维堆叠、硅光子技术。

成熟制程扩产意愿低迷，倒逼客户寻找第二晶圆代工供应商。

联电、世界先进直接吃下大批外溢 28nm 订单，产能利用率持续走高。

二、先进封装全线加码，SoIC+ 硅光子打开算力天花板

GPU 芯片尺寸逼近光罩极限，传统封装架构走到瓶颈。

台积电全力推进 SoIC 三维堆叠技术，堆叠 SRAM 与 I/O 晶粒。

有效突破芯片面积与内存带宽限制，适配高端 AI 大模型算力需求。

硅光子技术同步提速，COUPE 光引擎规格升级至 3.2T。

单毫米带宽 0.5Tbps，性能是 1.6T 传统光模组的 2.5 倍。

后续路线明确：单通道 200G 升级 400G、双排光纤阵列、多波长并行传输。

台积电两套战略同步落地：成熟制程客户导流 12nm，重金押注先进制程与 2.5D 封装。

此举拉高晶圆平均售价、提升资本使用效率，晶圆代工赛道分工彻底重构。

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三、成熟制程供需大变局，8 吋涨价、12 吋转单流向国内

集邦咨询数据显示，全球成熟制程供需格局彻底反转。

2025 下半年台积电、三星同步削减 8 英寸产能。

AI 服务器、边缘 AI、新能源车拉动 PMIC 功率芯片需求暴涨。

2026 年前十大晶圆代工厂 8 吋平均产能利用率逼近 90%，较去年大涨 10 个点。

厂方顺利完成涨价，机构预判 2027 上半年 8 吋产能持续负增长，行情坚挺。

12 英寸成熟制程扩产近七成由国内晶圆厂主导，行业分流明显。

台系厂优先把产能留给高利润功率芯片，DDIC、CIS 产能持续收缩。

高压 HV 制程、图像传感器客户为稳产能、控成本，转单国内晶圆代工厂。

京东方旗下订单爆满，国产成熟制程产能持续吃紧。

台积电减产节奏温和，1-3 年逐步落地，给客户留足切换周期。

世界先进新加坡 12 吋厂尚未投产，空出大量市场空白。

联电已拿到增量订单，中长期转单红利将在 2027 下半年集中释放。

二线晶圆厂计划 2026 下半年再度上调代工报价，成熟芯片涨价周期拉长。