【摘要】预计 Q1 只是开胃前菜，Q3 开始真正爆量。

由于博通的 1.6T 交换机芯片产能不给力，部分 CSP（云服务提供商）厂商已经紧急将原定部署 1.6T 的方案改回了 800G。2027 年 800G 光模块的需求量仍将占据主导地位，1.6T 的放量速度将慢于此前预期。

2024 年年初，业内预计 2027 年 800G 和 1.6T 光模块合计需求约 1.6 亿颗芯片，现在这个数字已经上修至约 2 亿颗。其中，近 1.5 亿颗将用于 800G 光模块，剩下的才留给 1.6T。

800G 对应 100G EML，1.6T 对应 200G EML。

1、索尔思 200G EML 在 Meta 和 Oracle 的认证已基本没有障碍，Google 和 NV 的认证预计 Q3 末 Q4 初出结果

2、索尔思被要求 Q3 给 NV 送样 400mw CW 光源

3、12 亿美元的 capex 主要流向设备环节，MOCVD 设备目前常州基地已有 4 至 5 台投入量产，台湾基地约有 13 至 15 台。公司计划在 2027 年 2 月前，为常州增加 17 台，台湾未来也将陆续增加十几台。MOCVD 外延环节现有团队已经不足，公司已从外部引进了一整个成熟的 MOCVD 团队

4、验厂进度：Coherent 成都验厂 5 月底已完成，AWS 验厂从 5 月推迟至 6 月中旬，NV 和 Google 预计 Q3/Q4 验厂，明年北美大 CSP 基本全部准入完毕

5、产能进度：成都新厂房已于 2026 年 5 月底投产，盐城 COB 产线规划在 2026 年第三、四季度投产，泰国预计在 2026 年底或 2027 年初投产。盐城工厂负责前道的 COB 工序，然后产品送到泰国工厂完成最终封装，再出货至北美市场。从目前的导入情况看，后期的产能问题预计不大，业务重心已从获取订单转向确保交付。

结论：按照产能规划测算，若 27 年实现 10 亿只 EML+3500 万只光模块，按 27 年 30xPE 仍有一倍以上空间，目标市值 1 万亿。

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