IC 设计大厂联发科近期正式发函告知客户调价，开启近年少见的正式函文调价模式，被视作半导体 IC 设计产业新一轮涨价潮的开端。

联发科表示，当前全球半导体供应链承压，零组件短缺、产能受限、交期拉长，叠加原物料、物流成本攀升，企业供货成本大幅上涨。此前公司已通过优化运营、调配资源自行消化成本，但成本上涨态势持续，为保障产能稳定供应、维持技术研发与客户服务投入，不得不调整产品价格，具体调价细节由业务团队对接客户沟通。

此次调价早有行业预兆。年初市场就传出 IC 设计业酝酿涨价，联发科此前法说会也提及，AI 数据中心扩张推高供应链整体成本，智能手机产业同步受影响，终端品牌已涨价并加码高阶产品，公司将通过积极定价策略稳住毛利率。

业内分析，AI 服务器、高效能运算需求高涨，导致先进制程、封装及关键零组件产能紧张，成本压力正向 IC 设计端传导，电源管理 IC 等多品类芯片供需趋紧，有望成为后续调价重点。联发科持续布局 AI 芯片、车用电子、高阶运算领域，推进 2 奈米芯片研发，研发与供应链投入增加，维持合理盈利已成行业刚需。

本轮涨价并非个案，整体半导体行业涨价趋势明确。晶圆代工成熟制程产能满载，产能向高附加值产品倾斜，叠加人工、材料、设备折旧等成本上涨，倒逼上游芯片厂商调价。

全球 MCU 龙头意法半导体率先调价，凸显 MCU 市场供需紧张格局。同时 AI 新应用持续落地，带动 MCU 产品结构优化、新增市场机遇，多家台厂迎来发展利好：盛群布局 AI 服务器散热供应链，相关产品进入验证阶段；伟诠电受益 AI 服务器散热架构升级，高压风扇控制 IC、液冷配套芯片价值大幅提升；松翰切入 AI PC 与无人机赛道，相关芯片研发落地，多个项目进入客户验证阶段，有望下半年量产贡献营收。

市场机构与法人看好，成熟制程涨价、AI 应用持续扩散、边缘 AI 及智能终端需求升温，将持续带动 MCU 行业景气上行，后续更多 IC 设计、电源管理 IC 厂商跟进调价，将成为下半年半导体行业核心观察重点。