【CNMO 科技消息】在存储、晶圆制造以及先进封装等环节成本持续上升的背景下，手机芯片市场也开始面临新一轮涨价压力。近日有消息称，联发科计划对下一代旗舰平台天玑 9600 系列进行价格调整，其中定位更高的天玑 9600 Pro 或将出现明显涨幅，而这一变化被业内称为 " 结构性涨价 "。

联发科天玑

据相关报道，联发科此前已对部分成熟产品线进行了价格调整，目前涨价范围正逐步向旗舰芯片延伸。随着新一轮旗舰手机备货启动，以及部分新兴市场需求回暖，联发科在移动处理器、连接芯片以及智能设备相关产品领域的议价能力有所增强，为价格调整提供了支撑。

不过，业内普遍认为，此轮价格上涨并非所有产品同步进行，而是集中在高端市场。对于价格敏感度较高的入门级和中低端芯片产品，涨价空间仍然相对有限。

按照目前曝光的信息，联发科天玑 9600 Pro 预计将采用台积电 N2P 工艺制造，并配备全新的 CPU 架构，包括 2 颗主频约 5GHz 的 ARM C2-Ultra 核心、3 颗 ARM C2-Premium 核心以及 3 颗 ARM C2-Pro 核心。相比之下，标准版天玑 9600 或采用成本相对更低的台积电 N2 工艺，并继续支持 LPDDR5X 内存，而天玑 9600 Pro 则有望率先支持 LPDDR6 内存。

价格方面，业内数据显示，现阶段联发科天玑 9500 单颗售价约为 180 至 200 美元，而同期高通骁龙 8 至尊版 Gen 5 移动平台价格约为 280 美元。与此同时，下一代高通骁龙 8 至尊版 Gen 6 Pro 移动平台的价格预计将突破 300 美元。

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在这一背景下，如果联发科继续保持与竞争对手相近的定价策略，天玑 9600 Pro 单颗成本有可能超过 216 美元（折合人民币约 1460 元）。