2026 年 6 月 22 日，截至收盘，沪指涨 1.78%，报收 4163.10 点；深成指涨 2.13%，报收 16372.50 点；创业板指涨 2.52%，报收 4359.39 点。科创半导体 ETF 华夏（588170）上涨 3.05%，半导体设备 ETF 华夏（562590）上涨 3.23%。

隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数涨 0.29%；纳斯达克综合指数跌 1.32%；标准普尔 500 种股票指数跌 0.34%。费城半导体指数涨 2.04%，恩智浦半导体涨 3.18%，美光科技涨 6.82%，ARM 跌 7.22%，应用材料涨 3.74%，微芯科技涨 2.95%。

1. 日本卫浴巨头 TOTO（东陶）计划在未来 5 年内向半导体材料领域投资 800 亿日元（约合 33.5 亿元人民币）。这项投资旨在为下一代 1nm 制程芯片制造提供支持，资金将用于尖端研发及先进设备采购——而目前最先进的量产芯片制程，还是台积电的 2nm。TOTO 神奈川县厂正将研发重点放在半导体材料上，目标指向 1nm 制程，同时公司将在九州大分县和福冈县工厂导入最新设备扩充产能，这两座工厂目前都已满载运转，福冈县厂区的新窑炉厂房预定明年 1 月完工。

2. 闪迪披露的一项专利显示，其正探索一个新的 3D 堆叠方案，将 NAND 闪存集成到芯片内部，以缓解当前 HBM 供应紧张、容量受限及延迟等问题。其核心思路是，基于 CBA 技术，直接在主计算芯片下方集成 NAND 存储单元，该计算芯片可以是 GPU 或 AI 处理器，同时在同一中介层上继续配置 HBM 堆栈，让 HBM 与 NAND 二者分工协作—— HBM 负责需要即时响应的数据处理，NAND 则承担读写操作，以及大模型、海量数据集存储任务。该方案目前仅停留在专利阶段。

3.6 月 22 日下午，上交所上市审核委员会审议通过了江苏高凯精密流体技术股份有限公司（下称：" 高凯技术 "）IPO 申请，保荐机构为国泰海通证券。在行业公认具有较高技术门槛的半导体设备领域，高凯技术是国内极少数能够量产供货，且应用于先进工艺制程节点的半导体设备关键流体控制部件供应商。

4. 韩国衬底龙头 SK Siltron 位于庆尚北道龟尾 3 号工业园区的新晶圆厂将于今年 7 月开始分阶段投产。该厂已于去年 12 月竣工。产能将根据客户订单进度分阶段提升，目标是保持 90% 以上的开工率。该公司已获得主要客户的订单。该项目于 2022 年启动、投资额达 2.3 万亿韩元。

华源证券表示，云厂商资本开支加速导致上游原物料紧缺：云厂商算力资本开支主要用于计算硬件的采购，核心设备为 AI 服务器及相关网络设备，进而带动上游原材料需求增加。AI 服务器中，除芯片外的核心物料包括：存储、PCB、冷却系统、电源系统、ABF 载板、MLCC 等，随着云厂商对核心物料的采购需求加速增长，或导致上游原材料出现不同程度的紧缺，进而或驱动价格上涨，部分偏周期属性的电子元件目前价格已出现大幅上涨。