预计 2026 年全球晶圆制造设备市场增长 26% | 券商晨会

｜2026 年 6 月 22 日 星期一｜

NO.1 中信证券：预计 2026 年全球晶圆制造设备市场增长 26%

6 月 22 日，中信证券研报称，受益于下游大客户积极的资本开支指引以及扩产计划，半导体设备需求有望维持强劲。预计 2026 年、2027 年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将分别同比增长 26%、35% 至 1478 亿美元、1995 亿美元，其中下游存储占比进一步提升。考虑到设备产能逐步释放以及新产品迭代，半导体设备厂商议价权或有所提升。结合下游市场需求、竞争格局、设备支出强度、公司业绩以及估值情况，建议关注相关标的。

NO.2 中信建投：海外稀土紧缺导致下游减停产，国内产业链上中下游均将受益

中信建投研报称，国内齿科氧化锆企业确认 " 已经收到日本东曹关于氧化锆粉体暂停供应的通知 "，标志着海外稀土供给受限之后，原料短缺问题从预期走向落地。氧化钇稳定纳米氧化锆（YSZ）是添加氧化钇的高性能陶瓷材料，由于海外稀土供给受限，内外价差最大高达上百倍。国内氧化钇报价约 5.5 万元 / 吨，鹿特丹港口价 457.50 美元 /kg，百川报欧洲市场价 1175 美元 /kg，内外价差巨大。此外，据百川数据，氧化镝内外价差约 8 倍，氧化铽内外价差约 5 倍，氧化钆内外价差约 40 倍，氧化钪内外价差约 6 倍等。稀土是高端材料、高端制造不可或缺添加剂，随着海外稀土供给收紧，内外价差走扩，国内添加稀土的高端材料有望获得更大全球市场份额，稀土产业链上中下游均因此受益。

NO.3 中信证券：头部半导体设备公司将继续受益于强劲的逻辑与存储需求

中信证券研报认为头部半导体设备公司将继续受益于强劲的逻辑芯片与存储芯片需求。结合下游市场需求、竞争格局、设备支出强度、公司业绩以及估值情况，重点推荐先进光刻龙头，EUV 以及 DUV 出货量存在上修空间的标的；DRAM 领域优势突出，估值相对较低的标的；刻蚀优势领先，NAND 收入占比最高的标的；建议关注量检测需求提升，但利润率仍可能存在短期逆风因素的标的。

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