关于一体成型工艺路线，公司表示具有业界品类最全、业界领先的功率电感设计、制造平台，包括叠层、涂覆、组装、模压等工艺平台。

6 月 23 日，顺络电子（002138.SZ）发布投资者关系活动记录表。

关于一体成型工艺路线，公司表示具有业界品类最全、业界领先的功率电感设计、制造平台，包括叠层、涂覆、组装、模压等工艺平台。一体成型功率电感产品采用均匀分布式气隙结构、高饱和磁通的金属软磁材料，具有电流更大、磁屏蔽效果好、单位体积功率密度更高等特点，适用于高密度贴装、高功率的电路场景。

其次，关于 TLVR 产品进展情况，公司指出 TLVR 拓扑结构产品主要用于 AI 服务器的 xPU 芯片方面，目前公司 TLVR 电感产品已实现批量化供应。需要特别说明的是，截至 2026 年第一季度，数据中心业务营收占公司整体营收比重尚不足 5%，目前收入占比较小。

第三，关于汽车电子业务发展规划，公司强调汽车电子业务是公司战略发展的重要业务领域之一。目前公司汽车电子产品已实现三电系统等电动化场景全面覆盖，并延伸至智能驾驶、智能座舱等全方位智能化应用场景覆盖。公司提前布局的大量新产品、新业务正在快速成长，未来将继续保持快速增长趋势。

第四，关于 SOFC 业务进展情况，公司通过控股子公司信柏陶瓷与臻泰能源合作成立柏泰公司进入固体氧化物电池及相关行业领域，子公司将专注于新型高温燃料电池核心技术研发及产品的研发、生产和销售。目前商业合作伙伴整机系统示范工程已经开始运行。

第五，关于钽电容产品进展情况，公司表示已开发出全新工艺的新型结构钽电容产品，目前采用无引线框结构、PCB 封装，实现大容值产品尺寸及性能的大幅改善，可以广泛应用于高端消费电子、企业级 eSSD、AI 数据中心、汽车电子、工业控制等领域，目前已在小批量出货当中。

最后，关于资本市场再融资需求，公司表示后续将根据具体投资进度来规划资金需求，制定合适的融资计划，短期内暂不考虑采取资本市场直接融资方案。