国家知识产权局信息显示，琻捷电子科技（江苏）股份有限公司申请一项名为 " 一种芯片的封装装置及方法 " 的专利，公开号 CN122270162A，申请日期为 2026 年 3 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片的封装装置及方法，封装装置包括：引线框架、塑封体、多个芯片、电路板和锡膏；引线框架用于承载每个芯片；塑封体用于对引线框架和每个芯片进行塑封，引线框架包括基岛、引脚和引脚酒窝，基岛相对应的两侧设多个引脚和与引脚对应的引脚酒窝，多个芯片通过粘结剂粘贴于基岛上，多个芯片通过邦定线分别连接引脚和基岛，引线框架下端通过锡膏连接电路板形成密封腔体，引线框架和电路板上均设有贯通的气孔，外部气嘴通过气孔与密封腔体连通。本发明将三种不同芯片集成在一个标准的 DFN 封装内，通过塑封体 + 基岛 + 气孔的结构设计，有效保护每个芯片，通过基岛与电路板的连接，通过气嘴实现气密性，大大提升了产品的性能和稳定性。

天眼查资料显示，琻捷电子科技（江苏）股份有限公司，成立于 2015 年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本 1628.1741 万人民币。通过天眼查大数据分析，琻捷电子科技（江苏）股份有限公司共对外投资了 5 家企业，财产线索方面有商标信息 15 条，专利信息 202 条，此外企业还拥有行政许可 16 个。

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来源：市场资讯