财联社 6 月 24 日讯（记者 张校毓）财联社记者获悉，博敏电子（603936.SH）与华工科技（000988.SZ）周二签署协议，双方将在光模块 PCB 和陶瓷基板领域建立战略合作伙伴关系，协议有效期三年。

据博敏电子微信公众号，此前其 400G/800G 光模块 HDI 产品已进入华工科技供应链体系，光模块 MSAP 产品正处于爬坡阶段，DPC/TFC 陶瓷基板也已间接供应业内头部光模块客户。

双方明确，本次合作力争三年内将博敏电子在华工科技同类产品采购中的份额提升至供应链前列，使其成为华工科技光模块 PCB 和陶瓷基板的核心战略供应商；对于已通过认证的产品，华工科技承诺在同等条件下优先采购。

公开资料显示，博敏电子是高端印制电路板（PCB）及陶瓷基板制造商，聚焦高附加值 PCB 产品市场；华工科技则聚焦 " 联接、感知、智能制造 " 三大业务，其中联接业务的产品包括超高速光模块、铜连接模块、智能车载光、卫星通讯光模块等。

值得注意的是，在本次战略合作的背后，全球光模块市场正处于高速发展与代际升级的关键阶段。在大模型推动算力需求持续增长的背景下，传统电计算和电互连正在面临功耗、带宽、延迟等多重约束。

LightCounting 今年 1 月发布的数据显示，2026 年全球以太网光模块市场规模有望达 260.84 亿美元，其中 800G 及 1.6T 光模块合计渗透率较 2023 年提升 53.67 个百分点。Prismark 也预计，2029 年全球服务器 / 数据存储领域 PCB 市场规模将达到 189.21 亿美元。

同时，随着光模块速率与功率的大幅跃升，其对 PCB 等材料的信号传输性能和散热能力提出了更高要求。作为光模块内部的芯片关键承载材料，PCB 与陶瓷基板也在这一背景下受到关注。

博敏电子在今年 5 月的一则调研纪要中谈及对未来光通信市场的看法时便表示，随着光模块速率逐渐升级（400G → 800G → 1.6T → 3.2T），将推动 PCB 层数从 10-12 层提升至 16-24 层，线宽线距持续缩小，光模块 PCB 生产工艺要求和价值量将随之提升。

财联社记者注意到，事实上，今年多家布局 AI PCB 与光模块业务的公司一季度盈利水平提升明显。其中，以 " 易中天 " 为首的光通信产业链交出了较为亮眼的业绩；多数 PCB 产业链公司也盈利水平改善较明显，如沪电股份（002463.SZ）、大族数控（301200.SZ）、深南电路（002916.SZ）等。

多只相关概念股也在二级市场备受追捧。Wind 数据显示，年初至今，博敏电子股价累计涨幅达 120.65%，总市值 181 亿元；华工科技股价累计涨幅则达 106.65%，总市值 1646 亿元。

不过虽然当前 AI 算力驱动高速光模块放量、光模块厂商扩产带动设备需求释放，华源证券在此前发布的研报中提醒，光模块设备需求本质上依赖于下游光模块厂商的新产线建设、产能扩张及设备更新节奏。若 AI 算力建设放缓、云厂商或交换机厂商采购节奏弱于预期，下游客户可能延后扩产和设备采购。