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东土科技的孙公司北京科银最新中标中广核系统中控模块BSP开发
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主控模块 BSP(Board Support Package,板级支持包)是嵌入式系统中位于硬件主板操作系统之间的底层软件层,其核心作用是让操作系统能够识别并控制特定的硬件平台 。

核心定义

定位:它是操作系统与具体硬件主板之间的 " 翻译官 " 和 " 桥梁 ",屏蔽了底层硬件差异,为上层的操作系统和应用提供统一的硬件访问接口 。

归属:通常被视为操作系统的一部分或紧密耦合的底层组件,不同操作系统(如 Linux、VxWorks、RTOS)对应不同形式的 BSP 。

目的:解决 " 软件如何驱动特定硬件 " 的问题,确保系统能正常启动和运行  。

该项目采购方式是谈判,也就可以说中广核系统的技术路线是基于东土科技的技术,是基于 " 鸿道 " 和 AUTBUS 协议的。

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