6 月 24 日，半导体产业链震荡走强，西陇科学（002584.SZ）实现两连板，汇成股份（688403.SH）、赛英电子（920181.BJ）、富满微（300671.SZ）、格科微（688728.SH）涨幅均超 10%，神工股份（688233.SH）、中科飞测（688361.SH）、长电科技（600584.SH）等同步跟涨。

消息面上，世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测显示，2026 年全球半导体市场规模同比增幅近九成，总量将突破 1.5 万亿美元，AI 算力芯片与存储芯片成为核心增长动力，DRAM 价格持续上行，存储及先进制程晶圆厂资本开支加码，带动上游材料、设备、封测全链条需求紧俏。

与此同时，海外设备厂商东京电子、应用材料、Screen 等集体上调设备报价，交期延长至 8 个月以上，六氟化钨、氦气、光刻配套试剂等关键耗材同步涨价，叠加日本部分高端材料断供，国内湿电子化学品、靶材、前驱体企业迎来替代窗口期，订单加速放量，国产替代逻辑持续强化。