国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为 " 晶圆清洗方法 " 的专利，公开号 CN122270072A，申请日期为 2026 年 5 月。

专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆清洗方法，属于半导体技术领域，所述晶圆清洗方法包括：提供晶圆，晶圆包括第一区和第二区，在晶圆的第一区上形成多个压电结构，压电结构包括依次堆叠的电场屏蔽层和压电层；执行半导体制造工艺，以在第二区上形成半导体结构，形成所述半导体结构之后，晶圆的表面上具有含碳有机物；对晶圆的表面执行二流体清洗处理，压电结构促使二流体清洗处理过程中产生氧化基团，利用氧化基团去除晶圆的表面上的含碳有机物。本申请可高效且安全地去除晶圆上的含碳有机物。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于 2015 年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 200759.1697 万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了 13 家企业，参与招投标项目 644 次，财产线索方面有商标信息 54 条，专利信息 1709 条，此外企业还拥有行政许可 27 个。

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来源：市场资讯