6 月 24 日，有投资者问，当前高端光刻胶树脂、光引发剂高度依赖日本供应，行业担忧供应链风险。公司 PCB 光刻胶原材料已实现国产化，显示、半导体胶仍部分进口。请问今年针对日系核心树脂、PAG 原料的国产替代攻关进度如何？对此，容大感光在互动平台表示，公司 PCB 光刻胶所用树脂、单体及光引发剂等材料已基本完成国产化替代，具备稳定的本土供应商体系。针对显示用及半导体光刻胶所用高端树脂及 PAG（光致产酸剂）等材料，公司一方面持续推进自主树脂合成平台建设，另一方面已与国内头部原料企业开展联合验证，部分型号已新增本土稳定供应商并形成可替代方案，目前显示及半导体光刻胶用进口原料占比呈逐年下降趋势。