一场实力炫技，一次窗口期卡位

来源：铑财——铑财研究院

商场如战场，帝科股份专利拉锯战仍在发酵。

6 月 2 日，公司公告，控股子公司浙江索特就与光达电子的侵害发明专利权纠纷，向浙江高院提起诉讼并获受理。

该纠纷源于 2025 年 11 月 6 日，浙江索特经专利权人太阳帕斯特许可，获得 " 包含铅碲锂钛氧化物的厚膜浆料…… "（专利号：201180032359.1）的使用权及诉权，随后发现光达电子未经许可制造、销售相关光伏导电银浆产品，遂诉请停止侵权、销毁专用设备及模具，并索赔经济损失及维权费用共计 2 亿元。

对此，光达电子也反应很快，于当月 24 日发起反击：就恶意提起知识产权诉讼损害责任纠纷向温州中院起诉浙江索特（案号：（2025）浙 03 知民初 74 号）。浙江索特则同步提出管辖权异议，申请移送杭州中院，并向浙江高院申请在原案中增加对另一专利（专利号：201180032701.8）侵权行为的指控。

2026 年 4 月 21 日，浙江索特再度扩大战线，新增两项专利侵权指控，分别涉及 " 包含铅碲硼氧化物的厚膜浆料…… "（专利号：201180031184.2）和 " 包含铅氧化物和碲氧化物的厚膜糊料…… "（专利号：201811172520.5）。

然而，局势在 6 月 2 日发生重大转折。当日，帝科股份公告，光达电子已就上述专利提起无效宣告请求，国家知识产权局宣告其中两项核心专利（201180032359.1 和 201180032701.8）全部无效。帝科股份对此不予认同，拟于近日向北京知识产权法院提起行政诉讼。另两项涉诉专利的无效宣告请求仍在审理中。

双方你来我往、攻防不断，何以牵扯各方神经？最终走向如何？有无衍生影响呢？

无效挑战 威慑力知多少

首先来看为什么无效？理由均为《专利法》第二十六条第四款，即权利要求未得到说明书支持。

国家知识产权局合议组的审查逻辑是：说明书仅提供 6 个实施例，而权利要求书涵盖的玻璃料含量范围却非常宽泛，低至 0.25% 到 1.13%，高至 6.81% 到 15%。合议组认为，本领域技术人员难以预期在整个参数区间内均能稳定实现穿透减反射涂层并建立良好电接触的技术效果。简言之，权利要求书写得过宽，说明书中的实施例不足支撑如此大的保护范围。

聚焦两项专利的技术方案，可追溯至美国杜邦公司 2011 年的原始申请，属于光伏导电银浆领域用于烧结穿透减反射涂层、与电池形成电接触的铅碲锂钛氧化物玻璃料体系，长期以来被视为 P 型电池、TOPCon 电池及 BC 电池导电浆料领域的基础专利。

2021 年，浙江索特的前身江苏索特以约 1.9 亿美元收购杜邦 Solamet 光伏金属化浆料业务，将包括上述两专利在内的数百专利收入囊中。2025 年 9 月，帝科股份以 6.96 亿元收购浙江索特 60% 股权，取得该专利组合的控制权，并附带业绩对赌承诺：浙江索特 2025 至 2027 年净利润累计不低于 2.87 亿元。

另据公司公告，截至 6 月 2 日，浙江索特全球范围内获授权发明专利 229 项，其中铅碲化物玻璃领域的光伏导电浆核心技术，不仅是上一代 P 型电池不可或缺的关键材料，也是当前主流 N 型 TOPCon 电池用银浆及正处于产业化爆发期的 N 型 TBC 电池用银浆玻璃粉体系的核心成分。

简言之，构筑行业壁垒、提升市场份额，是帝科股份并购布局的重要考量。

据华夏时报、每日经济新闻等报道，取得专利控制权后，帝科股份在全国范围内向多家国内光伏银浆同行发起侵权诉讼：例如诉常州聚和，索赔 2 亿元，后和解，以约 999 万美元净许可费达成交叉许可；诉光达电子，索赔 2 亿元，后追加至 4 项专利，索赔额增至 4 亿元；诉江苏日御、苏州晶银，各索赔 2 亿元，合计 4 亿元；诉浙江凯盈，索赔 2 亿元。上述五起诉讼的全部权利基础均为本次被宣告无效的两项专利，累计索赔金额达 10 亿元。

从历史看，由于承袭自杜邦的银浆导体专利体系较为完善，浙江索特及早期杜邦在历次专利维权中均有收获。据 21 世纪经济新闻，杜邦曾先后对贺利氏、硕禾、三星 SDI 发起专利维权。与贺利氏缠讼数年后，双方于 2013 年和解；针对三星 SDI，杜邦同时在美国控诉其客户 SunEdison、新日光、伟创力所采用的正银浆侵权，经多年协商，双方 2019 年签署《专利许可协议》，达成非独占性交叉许可。2021 年，聚和材料亦遭索特公司专利诉讼，经多轮谈判后支付补偿，双方撤诉和解。

该报道指出，由于底层专利具有根基性地位，此类案件往往以相关浆料厂商向杜邦或索特支付授权费用或大额补偿后和解告终。

不过，市场更关注的是：如果核心常用的两件 " 主战武器 " 被宣告无效，剩余专利储备是否还能构成有效威慑？这恐怕才是观察此番诉讼、乃至企业后续走向的关键变量。

可以确定的是，帝科股份经营面并不算乐观，尤其净利表现。

公司成立于 2010 年 7 月，专注高性能电子材料研发、生产与销售，2020 年 6 月登陆创业板。2020 年 -2025 年总营收 15.82 亿元、28.14 亿元、37.67 亿元、96.03 亿元、153.5 亿元、180.5 亿元，对应增速 21.71%、77.96%、33.83%、154.94%、59.85%、17.56%；归母净利 8209 万元、9394 万元、-1724 万元、3.856 亿元、3.6 亿元以及 -2.765 亿元，对应增速分别为，16.1%、14.43%、-118.36%、2336.51%、-6.66%、-176.8%。

可见，相较营收规模的持续提升，利润端表现起伏较大，尤以 2025 年由盈转亏最突出，在营收创新高的同时，录得上市以来最大年亏，折射出盈利能力的不稳定性、亟待释放规模效应。

究其原因，并非主业而是公允价值变动收益：从上年 -5790 万元降至 -4.11 亿元，投资收益从 -9750 万元降至 -2.725 亿元，仅此两项就较上年利润减少了 5.281 亿元。

对此公司业绩预告中直言 " 为应对银粉价格波动风险，公司通过白银期货合约进行对冲操作；为降低银粉采购成本和应对银粉价格波动风险，公司进行了白银租赁业务。本期，银点快速、大幅上涨，公司对白银期货和白银租赁按照资产负债表日银点计提的公允价值变动损失金额较大。"

截至 2025 年末，帝科股份持有的白银期货合约、白银租赁业务期末形成交易性金融负债仍达 6.03 亿元，意味着未来若银价大幅波动将直接影响公司损益。同时，经营活动产生的现金流量净额也同比减少 28.88% 至 6.68 亿元。

2026 年一季度，增收不增利仍在继续：营收增长 61.9% 至 65.67 亿元，净利则下降 58.12% 至 0.15 亿元，经营活动产生的现金流量净额更缩水 183%，变为 -2.55 亿元。

据界面新闻，上市至今公司累计发布 5 次定增计划，前 4 次均未成功。2026 年 4 月 22 日，公司再度发布定增计划，拟募资 30 亿元，用途呈现光伏升级、半导体扩产、偿债补血三线并行。

其中，半导体扩产系本次定增核心。存储芯片封装测试基地与半导体封装研发中心两大项目预计总投资 16.83 亿元，拟投入募资 15.72 亿元，占比近半。据 TrendForce 预测，全球存储芯片市场正迎来 AI 驱动的爆发式增长，2026 年 NAND Flash 与 DRAM 市场规模合计将达 5516 亿美元。公司预测，项目完成后将新增年产 8500 万颗封装产能、9600 万颗 FT 测试产能、4500 万颗老化测试产能，建设期均为 24 个月。

对于如何保障存储芯片封测基地项目和半导体封装研发中心项目顺利实施，帝科股份强调，江苏晶凯拥有一支经验丰富的资深技术管理团队，在存储芯片封测领域具有深厚的技术积淀和产业经验，相关团队成员在半导体领域具有丰富的运营管理经验，能够保障项目的顺利推进和稳定运营。

考量在于，上述项目实施主体不是江苏晶凯，而是帝科股份全资子公司湖州帝科电子材料有限公司。据中国基金报，江苏晶凯现有的管理团队既不持有帝科电子材料公司的股权，也不持有帝科股份的股权。定增项目收益归上市公司全体股东所有，但江苏晶凯及其管理团队无定增项目收益分配权。

且包括张亚群在内的江苏晶凯核心管理人员还需承担江苏晶凯 2025 年至 2028 年净利的对赌压力。这种 " 体外扩产 + 体内承压 " 结构是否合理？如没有其他利益协调机制，潜在的利益冲突如何防范呢？

另一厢， 2025 年公司存货由年初的 4.43 亿元翻倍至 8.91 亿元，主要系并购所致。集成电路产品销售量、生产量分别同比增长 754.78% 和 903.23%，库存量同步增长 181.42%。叠加上述转亏、增收不增利，如何规模质量并举、改善盈利能力、发展可持续性，是一道严肃考题。毕竟，扩产不是万能药，除了规模效应还有规模风险。

往期看，作为跨界者，并购在帝科存储芯片布局中发挥了重要作用。公司分别于 2024 年 9 月收购因梦控股、2025 年 10 月收购江苏晶凯，两公司均为张亚群及其配偶控制，收购时增值率高达 930.28%。

据财报，2025 年帝科股份存储板块营收 5.03 亿元，毛利率 47.46%。同期因梦控股业绩未披露，公司以 B 端业务为由不便透露在手订单。苏晶凯净利 839.41 万元，成功完成了当年业绩承诺。不过，2026 至 2028 年承诺净利跳升至 3500 万元、4800 万元、6100 万元，需较高依赖行业景气，能否达标还需时间观察。

截至 2025 年末，公司资产负债率达 82.34%，连续多季维持在 80% 以上，显著高于光伏辅料行业均值及创业板平均水平，如聚和材料同期负债率仅 58.26%。货币资金 27.86 亿元，短期借款也达 27.70 亿元。2026 年一季度，负债率再增 1.65% 至 83.35%。货币资金增长 7.46% 至 27.89 亿元；短期借款则增超 33% 至 35.1 亿元。

行业分析师孙业文表示，转型升级从不是轻松话题，牵一发动全身，需战略精准、实操高效。无论并购还是定增扩产，帝科股份都展示出可贵的经营活力、发展信心，但个中过程也是负重前行。如何最大程度减少试错代价，提升盈利性，以让转型步伐更有可持续性，专利诉讼只是市场手段，根本还在强大自身竞争力，企业需在规模质量间作找出更优平衡点。毕竟业绩健康、造血力稳定是一切转型升级的基础。

市占领先、技储丰富

重塑降本增效护城河

好在，抛开专利无效争议、经营波动，在技术市场双驱下，帝科业务基本盘未见松动。

2025 全年，公司光伏导电浆料总销量达 1829.16 吨。其中，N 型 TOPCon 电池全套导电浆料以 1750.93 吨销量占据绝对主导，占比高达 95.72%，凸显行业引领角色。

在 N 型正面银浆这一关键细分领域，帝科股份全球市占率稳居行业第一，产品全面覆盖隆基、通威、晶科、天合光能等全球一线电池厂商，构建起深度绑定的客户网络。2026 年一季度，光伏导电浆料出货规模达 348 吨，继续稳居行业首位，毛利率同比提升 4.2 个百分点至 11.2%，释放出盈利质量改善的积极信号。

量稳利增，正是技术溢价与产品结构优化的共同结果。

2025 年，公司研发投入高达 6.01 亿元，同比增长 24.68%。得益于玻璃体系、有机体系、金属粉体系等核心方向持续深耕，帝科手握多项核心自主技术储备。

作为业内最早推动激光增强烧结金属化技术量产实践的厂商，帝科不仅持续引领 TOPCon 激光增强烧结技术的升级迭代，更助推超高方阻硼扩发射极工艺的大规模落地，实现了正面超细线技术与背面低银含浆料的双线量产突破。

此外，公司积极整合边缘钝化、Polyfinger、0BB 互联等新兴技术，率先与龙头客户共同实现 TOPCon 3.0 技术大规模量产，展现出从实验室到产线的较强转化能力。

面向下一代 N 型电池技术路线，帝科布局同样具有前瞻系统性。如 N 型 TBC 电池领域，全套导电浆料方案已在龙头客户处实现持续大规模量产；再如 HJT 领域，低温银浆及银包铜浆料率先覆盖从 50% 至 <20% 各银含量节点的量产需求，约 10% 超低银含量产品已完成可靠性验证；至于 HTBC 电池低温浆料、钙钛矿 / 晶硅叠层电池超低温浆料方面，公司更已在多家全球龙头客户实现批量出货。

可以说，技术产品的梯次储备，为公司多个技术路线市场预留了空间、未来成长性、抗周期能力表现可期。

成效有多大？以降本增效这个光伏业永恒命题为例，帝科走出一条向创新要降增之路。比如银浆占电池非硅成本约 40%，在银价持续高位运行背景下，以铜代银成为降本关键路径，降幅可达 30% – 50%。公司率先推出 TOPCon 电池种子层浆料与高铜浆料两次印刷的铜基少银金属化方案，借助特殊包覆技术有效抑制铜氧化问题，已在战略客户处通过标准 IEC 可靠性测试。

目前，战略客户约 20GW 的高铜浆料产能正处持续调试爬坡阶段，预计 2026 年二季度完成投产，全年对应产能有望达到 20 – 40GW；多家龙头及专业电池厂商亦已积极布局中试产能，预计下半年有望跟进量产。

行业分析师李小敬表示，由于高铜浆料盈利能力显著优于常规高温银浆，规模化放量有望成为帝科提升毛利率、摆脱净利颓势的核心驱动力。值得关注的是，纯铜浆金属化方案已在电性能与可靠性方面取得领先成果，为光伏无银化开辟了更具想象空间的技术支撑路径，帝科股份上述卡位，有望重塑成长护城河。

稳固主业优势的同时，帝科股份也在培育新增曲线，积极构筑多元新引擎。并非漫无边际扩张，多基于核心能力的理性外溢。若从此角色讲，上述战略并购与产业投资也具有积极意义。

比如存储芯片板块，已构建起贯穿 " 应用性开发设计—晶圆测试—封测 " 一体化的 DRAM 产业链闭环，形成从研发到交付的完整能力链条。目前，公司已量产 LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4 等系列产品，在 OTT 机顶盒、手机、AIoT 等快速增长的市场中持续放量。

更为前瞻的是，帝科股份已布局 SoC-DRAM 合封、CXL 及 LPWDRAM（Mobile-HBM）等面向 AI 算力与端侧 AI 的前沿产品，为未来智能终端与高性能计算场景预留了技术接口。布局看似跨界，实则与公司高端电子材料领域积累的精密加工与界面控制力一脉相承。

电子材料领域，则是光伏技术平台向泛半导体应用场景的自然延伸。依托玻璃体系、有机体系等共性技术积淀，帝科股份实现了多品类突破。LED/IC 芯片封装银浆持续迭代，芯片封装用银包铜浆料已推出。

功率半导体领域，烧结银产品完成车规级应用优化，烧结铜产品顺利推出，AMB 陶瓷覆铜板用无银钎焊浆料更实现了规模化量产，填补国内空白。

在电子元器件浆料方面，公司产品在敏感电阻、电感、射频器件等细分领域逐步实现进口替代；新能源汽车调光玻璃电极银浆完成多车型量产应用，玻璃天线银浆产品亦稳步推进。此外，还提前布局 TLPS 瞬态液相烧结、铜代银等前沿技术，为长期发展储备底层创新能力。

从光伏到半导体，从消费电子到新能源汽车，可以说，这种技术平台的跨场景复用能力，一旦全面打通跑通，企业竞争力、盈利性有望迎来一次质的飞跃。这才是帝科股份多元布局的深层逻辑，也是最大突破看点。

不过，还是那句话，任何转型都不可能一蹴而就，跨界布局同样伴随着真金白银的投入与结构性风险的累积。前述库存积压、债务杠杆高企、业绩波动等都是警钟。风物长宜放眼量，专利壁垒再高深总有松动的时候，诉讼只是赢得市场的权宜之计，真正想拉开竞品距离、持续拔得头筹，还在强大自身、不断创新核心技术、抬高竞争门槛。

技术的厚度决定了企业上限，财务的稳健则决定走多远，能否在多元增长与财务安全间找到更优平衡，顺利完成从 " 光伏浆料龙头 " 到 " 泛半导体材料平台 " 的跨越，帝科这场大考才刚刚开始。