快科技 6 月 23 日消息，上海超硅半导体宣布已于 2026 年 5 月向核心大客户实现方形硅片规模化量产供货，该产品定向配套人工智能高性能计算（HPC）芯片下一代 CoPoS 面板级先进封装工艺平台。

传统 300mm 圆形硅晶圆用于封装中介层时边缘区域无法排布芯片，材料利用率偏低。方形硅片在有效利用面积、表面平坦度及低翘曲控制等指标上更匹配 CoPoS 制程要求。

CoPoS 是 CoWoS 2.5D 封装的迭代面板级方案，核心逻辑为 " 化圆为方 "，采用矩形大尺寸基材替代圆形晶圆中介层。

面板规格最高可达 750 × 620 毫米，单面板可集成更多算力裸片与 HBM 存储模组，材料利用率可提升至 90% 以上，单位封装生产成本可下降 20% 至 30%。

本次项目依托上海超硅与头部客户十余年合作基础推进开发，上海超硅组建覆盖晶体生长、晶片精密加工等专项研发小组，突破多项工艺技术瓶颈，产品通过客户全流程可靠性验证后启动批量供货。

行业普遍预判，伴随 AI 基础设施持续扩容，CoPoS 封装工艺将在未来两至三年进入规模化放量周期。方形硅片的量产交付，为 CoPoS 从试验线走向大规模量产补齐了关键材料环节。

上海超硅拥有上海 300mm 全自动智能产线与重庆 200mm 产线两大制造基地，产品批量供应逻辑、存储及先进封装多赛道芯片企业。

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