芯联集成：签署增资协议 计划总投资约 200 亿元用于 12 英寸车规级数模混合芯片制造项目

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18:39:30【芯联集成：签署增资协议 计划总投资约 200 亿元用于 12 英寸车规级数模混合芯片制造项目】

《科创板日报》23 日讯，芯联集成 ( 688469.SH ) 公告称，公司与芯联先进、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）签署《增资及股东协议》，产业基金拟向芯联先进增资 20.04 亿元，芯联集成拟增资 6.62 亿元。增资完成后，芯联先进注册资本增至 26.75 亿元，产业基金持股 74.90%，芯联集成持股 25.10%。本次投资用于 12 英寸车规级数模混合芯片制造项目，计划总投资约 200 亿元。本次协议的签署，有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力；有利于抓住当前 AI 算力服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。

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2026-06-23 18:39:30 2629666 阅读

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