国家知识产权局信息显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司取得一项名为 " 物料中转系统及钝化工艺产线 " 的专利，授权公告号 CN224402074U，申请日期为 2025 年 6 月。

专利摘要显示，本申请提供一种物料中转系统及钝化工艺产线，物料中转系统包括有底托、搬运装置、转运装置和流转装置。搬运装置可通过工艺载具搬运经过加工环节的片状材料，流转装置可通过转运载具流转需要进入长距离运输环节的片状材料，而在流转装置与搬运装置之间，转运装置通过底托实现片状材料在工艺载具和转运载具之间的转移。如此，针对不同工艺环节的需求配置不同的载具，以满足不同的生产要求。并且，每种载具只需要针对相对应的工艺环节进行使用，减少单个载具的整体运输周期，并缩短了上下两批物料之间的装载等待时间和转移时间，提升物料流转效率和生产效率。

天眼查资料显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司，成立于 2019 年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本 36000 万人民币。通过天眼查大数据分析，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司参与招投标项目 14 次，专利信息 389 条，此外企业还拥有行政许可 55 个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为 AI 基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯