Yole Group 分享最新 SiC 与 GaN 功率器件市场观察——认为百亿赛道将重启，AI 成最大变量：

碳化硅（SiC）：特斯拉带火，比亚迪、现代跟进，800V 高压快充成新引擎。但短期 BEV 增速放缓，头部厂商营收承压，库存波动、产能过剩。2026-27 年将强势复苏，5 年内市场规模突破100 亿美元。

⚡️ 氮化镓（GaN）：消费电子仍是基本盘—— 300W 充电器、家电电机驱动越做越小。两大新增爆点：汽车与 AI 数据中心。尤其数据中心，为应对 AI 天量电力需求，GaN 自 2025 年起加速上车，预计 2031 年市场超30 亿美元。

碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）自 2018-2019 年开启的快速增长势头仍在延续，但其背后的驱动力已有所不同。最初，颠覆性车企特斯拉在其逆变器中导入碳化硅，并于至今仍是该领域的市场领导者。过去几年中，更多车企已实现纯电动车（BEV）的大规模量产，例如比亚迪和现代。另一项趋势也正在重塑电动汽车（EV）市场，即 800V 高压快充。受 2024 和 2025 年纯电动车市场增速放缓的影响，意法半导体、安森美等头部企业的营收受到了冲击。同时，处于动态变化中的碳化硅行业也正经历着供应链的演进与整合。预计 2026 至 2027 年市场将迎来复苏，并推动功率碳化硅市场规模在未来 5 年内突破 100 亿美元大关。

与此同时，消费类应用依然是驱动功率 GaN 市场增长的核心动力。近期的趋势包括：充电器功率提升至高达 300W，以及家电电源和电机驱动采用 GaN 以实现更高的效率与更小的体积。除消费领域外，我们预计功率 GaN 还将迎来两大新增增长催化剂：汽车与数据中心应用，这将推动该器件市场规模在 2031 年突破 30 亿美元。氮化镓在数据中心领域的应用自 2025 年起开始加速，预计这一增长态势将持续，以满足先进 AI 系统日益攀升的电力需求。

随着过去几年各大 SiC 厂商相继公布扩产计划，我们已经看到整个供应链的产能增速超过了需求增速，这其中也包括了未来几年向 8 英寸晶圆的转型。然而，由于几个季度以来纯电动车（BEV）市场持续放缓，导致市场需求的前景依然不明朗，各厂商正通过调整规划来应对这一局面，以实现更为谨慎的现金流管理。

与此同时，供应链各环节的库存水平是宏观洞察市场的关键指标之一。在晶圆和外延片环节，可以观察到与 6 英寸和 8 英寸相关的不同出货趋势。由于大多数主流器件制造商正致力于 8 英寸产品的验证，因此该环节的出货量既与市场需求挂钩，也受验证需求的驱动。

除了 800V 纯电动车（BEV）量产提速带来的预期复苏，以及在各类工业应用中渗透率的不断提升之外，AI 数据中心也是各大厂商重点发力的目标市场。在本期《监测报告》中，我们提供了终端市场动态的最新进展、产能扩张规划，并重点梳理了主要厂商的战略举措，同时附上了我们的 5 年市场预测。

在功率 GaN 市场中，台积电（TSMC）退出 GaN 代工业务的决定引发了供应链的重塑，迫使原本依赖其平台的企业不得不转移产能、将制造内部化，或寻找替代的代工合作伙伴。作为应对，多家厂商正在扩充其代工能力：VIS（世界先进）和格罗方德（GlobalFoundries）已从台积电获得了 GaN 技术授权，其他代工厂也正积极布局以抢占新兴需求。与此同时，英飞凌和罗姆等主要 IDM 厂商正致力于向更垂直整合的 GaN 制造战略迈进，以确保晶圆供应的安全。

与此同时，在汽车和数据通信应用领域 ------ 例如 AI 数据中心的高效电源 ------ 正涌现出越来越多的参考设计和原型。综合上述因素，预计功率氮化镓（GaN）市场增长将在未来几年内加速，规模达到约 30 亿美元。

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