投资者提问：

董秘您好，咨询中长期产业相关问题：1、用于高速 PCB、光模块的电子级高模对位芳纶，当前算力产业链头部客户验证进度是否符合规划，客户反馈如何？2、对位芳纶扩产节奏是否维持原有计划，产能布局能否匹配 AI 硬件长期需求？3、海外芳纶需求景气度与国内有无差异，海外客户拓展推进情况？4、氨纶周期承压下，公司中长期产品与产能优化规划有哪些？

董秘回答 ( 泰和新材 SZ002254 ) ：

您好，非常感谢您对公司的关注。关于公司产能及应用领域的相关情况，建议您关注公司定期报告。谢谢！

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