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AI 算力驱动先进封装需求爆发，PSPI（光敏性聚酰亚胺）作为 TSV 硅通孔、RDL 重布线等核心工艺的关键材料，全球市场被日本东丽、旭化成及美国 HDM 等四家企业垄断，国产化率不足 10%。2025 年旭化成因优先保障台积电产能对中国封测企业实施限供，国产替代窗口被迫打开。强力新材作为国内率先收到 PSPI 百公斤级订单的企业，一期 259 吨 / 年产能已验收通过，正处于从客户验证到批量供货的关键突破期。

一、PSPI：先进封装不可替代的核心耗材

PSPI 在先进封装中承担着多重关键角色。 在 2.5D/3D 封装中，PSPI 主要用于 RDL（重新布线层）的介电层绝缘、TSV（硅通孔）的侧壁钝化与填充，以及芯片表面的应力缓冲层。其独特价值在于将光刻胶的感光能力与聚酰亚胺的永久保护功能合二为一，大幅简化了光刻工艺流程。

全球 PSPI 市场呈现 " 技术垄断、需求爆发 " 格局。 据 QYResearch 数据，2023 年全球 PSPI 市场规模约 21 亿元，预计 2029 年将达 120 亿元，年复合增长率超 24%。然而，全球超 90% 市场份额被日本东丽、旭化成、富士胶片及美国 HDM 四家企业占据，国内半导体封装用 PSPI 产品大多仍处于研发和验证阶段。

旭化成限供事件加速国产替代进程。 2025 年 5 月，日本旭化成发布供应调整通知，因 AI 算力需求快速增长，产能无法匹配市场需求，对中国封测企业实施限供。长电科技、通富微电等头部封测厂被迫加速验证国产 PSPI 材料，为国内企业创造了难得的导入窗口。

二、强力新材：从送样验证到百公斤级订单

业绩说明会披露 PSPI 百公斤级订单。 2026 年 5 月 7 日，公司在业绩说明会上正式披露：高温 PSPI 产品已收到贸易商百公斤级订单，应用于前制程（应力缓冲层 Buffer coat），一期 259 吨 / 年产能已验收通过，具备量产能力。公司规划总产能 395.2 吨 / 年，二期 136.2 吨 / 年处于建设中。

重要细节：订单尚未完成交付，客户验证仍在推进。 公司后续在互动平台明确表示，该百公斤级订单尚未完成交付，贸易商客户后续尚未追加订单。同时公司澄清，PSPI 在盛合晶微等客户处仍处于验证阶段，尚未批量供货。这表明国产 PSPI 从订单到量产仍需时间，但 "0 到 1" 的突破已经发生。

产品覆盖全温区，对标国际水平。 公司 PSPI 产品涵盖 350 ℃高温固化、250 ℃低温固化及 180 ℃超低温固化三种类型，适用于各类封装结构及 FOWLP、Chiplet 等先进封装场景。据行业信息，公司低温 PSPI 研发团队有日本旭化成背景，产品对标旭化成同类材料。

三、竞争格局与国产替代展望

国内 PSPI 赛道参与者增多，但各具差异化定位。 艾森股份正性 PSPI 已通过中芯国际、长电科技认证，为国内首笔晶圆厂订单，2024 年 PSPI 出货量约 2000 万元；波米科技（阳谷华泰子公司）PSPI 产品已通过华为海思认证，批量供应盛合晶微，500 吨产能已满产；鼎龙股份 PSPI 产品已在客户端规模销售。强力新材在高温 PSPI 领域具备差异化优势，与艾森股份正性 PSPI 形成互补。

市场空间足够大，容纳多玩家共同成长。 全球 PSPI 市场预计 2029 年达 120 亿元，国内当前进口依赖度超 90%，国产替代空间超百亿级。加之旭化成限供事件暴露的供应链风险，头部封测厂对国产替代的意愿显著增强。

四、风险提示

订单落地节奏不确定。 百公斤级订单尚未完成交付，客户验证到批量供货尚需时间，无法保证后续订单的持续性。

客户验证周期较长。 PSPI 作为先进封装核心材料，需通过封测厂严格认证，验证周期可能长达 1-2 年，存在验证不通过的风险。

行业竞争加剧。 艾森股份、波米科技、鼎龙股份等多家企业均在推进 PSPI 产业化，未来价格和份额竞争存在变数。

技术迭代风险。 先进封装工艺持续演进，对 PSPI 分辨率、固化温度、介电性能等要求不断提升，需持续研发投入。

强力新材正处于 PSPI 国产替代的关键卡位期。百公斤级订单的落地标志着公司产品已从研发送样阶段跨入商业验证阶段，一期 259 吨 / 年产能的验收则为后续放量奠定了基础。在全球 PSPI 供应紧张、旭化成限供催化的背景下，公司有望凭借全温区产品布局和先发产能优势，在国产替代浪潮中占据一席之地。但投资者需客观认识其 " 从订单到量产 " 的节奏，审慎评估客户验证进展和后续订单持续性。

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