财联社 6 月 25 日讯（编辑 牛占林）高通周三表示，将以全股票交易方式收购 AI 初创公司 Modular，交易价值接近 40 亿美元，以获得一套可跨芯片运行 AI 模型的软件技术，而无需为每种处理器单独编写代码。受消息影响，高通股价在盘中一度下跌 4%。

此举将使高通在软件层面直接挑战 CUDA 生态系统，后者长期支撑英伟达在 AI 领域的主导地位，将数百万开发者锁定在这家市值 5 万亿美元公司的芯片生态中，构建起强大的技术壁垒。

根据交易条款，高通预计将向 Modular 股东最多发行约 1920 万股普通股。按高通周二收盘价计算，此次交易估值为 39.2 亿美元。

高通是全球安卓设备制造商最大的芯片供应商之一，但该行业正面临存储芯片短缺的挤压，而 AI 基础设施需求的激增正是导致短缺的主因。

因此，高通近年来一直在加速切入数据中心市场，以应对生成式 AI 带来的算力需求爆发。目前，该公司已推出面向数据中心的处理器及 AI 芯片，并计划在今年年底前开始出货。

Emarketer 分析师 Jacob Bourne 表示：" 高通押注的是，只要它的软件能让 AI 算得更快、更省硬件性能，它就能挤进数据中心这个大市场分一杯羹。"

Modular 的软件主要用于 AI 模型的 " 推理 " 阶段，即模型在部署后的实际运行与计算过程。这一领域已成为芯片厂商竞争的新战场，尤其是在英伟达试图抵御竞争对手通过定制芯片切入市场的背景下。

这家初创公司定位为 " 中立的软件层 "，可支持包括英伟达、AMD 等多家芯片厂商的硬件。

高通首席执行官 Cristiano Amon 表示：" 我们相信未来属于开发者友好型的横向平台，这类平台可以跨多种计算环境运行，为客户在 AI 部署方式与位置上提供真正的选择。"

该交易预计将在今年下半年完成。与此同时，高通正持续加码 AI 与数据中心业务，以降低对智能手机芯片这一传统核心收入来源的依赖。

与此同时，高通还在与 AI 芯片初创公司 Tenstorrent 进行收购谈判，交易估值可能在 80 亿至 100 亿美元之间。

美银分析师在周二发给客户的一份报告中警告称，高通曾多次尝试拓展数据中心业务，如今再度进入一个高速增长但竞争白热化的 AI 市场，这里盘踞着英伟达这样的行业巨头、新近崛起的 Cerebras，以及亚马逊 Graviton 和谷歌 Axion 等其他公司。

美银分析师表示，预计到 2027 至 2028 财年，高通的数据中心战略每年将带来约 20 亿至 50 亿美元的收入。