出品：新浪财经上市公司研究院

作者：渚

2026 年 6 月 8 日，苏州群策科技股份有限公司（以下简称 " 群策科技 "）首次向联交所主板提交上市申请，中信证券担任独家保荐人。

群策科技为台企欣兴电子绝对控股的子公司，控股股东持股超 90%，董事会核心成员多为母公司及关联方资深人员，股权高度集中且独立性存疑，中小股东权益难以保障。2025 年更是在业绩大幅下滑、产能闲置、亟须扩产资金的背景下，完成超净利润 4 倍的分红，大额资金流向控股股东，同时短期借款大幅攀升、流动性承压，或提前转移上市主体利润，透支企业长期发展动能。

经营层面，群策科技业绩与行业景气严重背离，2025 年同行营收、利润大幅增长，但其营收小幅下滑、净利润暴跌超三成，毛利率显著收缩。核心问题源于产品结构错位，主力 FCBGA 载板扎堆中低端内卷赛道，量增价崩、盈利大幅缩水，未能切入高端高溢价市场；FCCSP 业务增长放缓，CSP 业务更是陷入亏损。

此外，群策科技产销高度依赖关联方，关联购销交易规模大且采购占比逐年攀升，交易公允性有待监管审查，叠加下游消费电子需求疲软、行业价格战加剧等压力，公司持续经营与长期成长能力面临严峻挑战。

突击清仓式分红 28 亿 提前转移利润？

群策科技成立于 2005 年 6 月，是中国大陆领先先进 IC 封装的 IC 载板供应商，专注于 IC 载板的研发、生产与销售。公司 IC 载板分为 FCBGA 载板、FCCSP 载板及 CSP 载板三类，广泛应用于 AI 服务器、高速运算、数据中心、智能设备、汽车电子及工业控制等下游领域。

群策科技是台湾证券交易所上市 PCB 制造商欣兴电子的子公司。目前欣兴电子通过境外子公司 UHL 间接持有群策科技 90.44% 股权，在公司股东会拥有绝对控制权。同时，欣兴电子还通过董事任免牢牢把控群策科技的董事会。

群策科技董事会目前由九名董事组成，除三名独立非执行董事外，其余董事均为欣兴电子的元老级人物。其中，董事长兼执行董事兰庭、执行董事陈国朝同时担任欣兴电子董事；钟明峯于 1996 年 3 月至 1999 年 4 月任职于欣兴电子的单一最大股东联电（LD Taiwan），2023 年 2 月起任欣兴电子财务部资深副总经理；洪锡兴则自 1988 年 5 月至 2023 年 3 月在联电担任领导职务长达 35 年。

成立至今，群策科技仅完成一轮外部融资。2025 年 11 月，富拉凯、厦门联和四期、苏州昆策分别认购公司 2.05%、0.68%、0.34% 的股权，代价分别为 9330 万元、3110 万元、1555 万元，每股成本均为 3.11 元。本轮融资完成后，公司估值约为 45.51 亿元。

因此，群策科技的股权高度集中，控股股东欣兴电子持股比例超过 90%，而剩余不足 10% 股份则由 23 个持股平台（含 21 个员工持股平台、苏州群喆创及 Unimeta）及三名外部投资者共同持有。

群策科技曾筹划在 A 股上市。2023 年 8 月 25 日，欣兴电子董事会审议通过了群策科技首次公开发行人民币普通股股票并申请在中国大陆证券交易所上市的议案，原计划提交 2024 年度股东会讨论，最终因故暂缓，未提交股东会审议。

值得一提的是，群策科技存在突击清仓式分红情形。2024 及 2025 年，公司分别宣派股息 1.9 亿元、28 亿元，分别占当期净利润的 20.6%、433.1%；合计分红 29.9 亿元，超过报告期内净利润总和，其中逾 27 亿元流入欣兴电子的腰包。2025 年初，群策科技的未分配利润为 32.31 亿元，到了年底就只剩下 10.15 亿元，降幅高达 68.59%。

据招股书披露，群策科技计划将本次港股 IPO 的募集资金用于以下方面：（1）扩大并升级苏州及黄石的生产厂，在昆山生产厂新建生产设施，以提升公司 FCBGA 载板的产能；（2）进一步加强技术研发能力，以及补充一般营运资金。

群策科技在业绩下滑、产能闲置、扩产存在资金缺口的背景下，大额分光账面现金后再赴港 IPO 募资，是否存在提前转移利润、透支公司发展资金的嫌疑？

产销严重依赖关联方 25 年业绩转弱

虽然群策科技龙头效应明显，但其正被成本和周期的双重 " 绞索 " 桎梏，财务数据呈现出明显的 " 倒 V" 形走势。

2025 年全球 AI 算力载板赛道整体上行，相关企业经营业绩实现爆发式增长。例如，深南电路、兴森科技的收入同比分别大幅增长 32.05%、23.68%，归母净利润同比分别大幅增长 74.47%、168.06%。然而，群策科技的经营业绩却全面转弱，收入下滑 1.54%、净利润暴跌 30.01%，综合毛利率由 38.4% 下滑至 31.2%，形成强烈反差。

这不禁让人怀疑，群策科技的赛道卡位能力、产品竞争力是否远弱于同行，所谓内地 FCBGA 载板市占第一是否仅局限于中低端市场？

财务数据显示，FCBGA 载板是群策科技第一大收入来源，2025 年占公司总收入的 56.9%，同时也是公司业绩下滑的核心拖累项。从产销数据看，2025 年 FCBGA 载板销量同比提升 16% 至 1721.5 万件，但产品均价由 2024 年的 133.49 元 / 件大幅下滑至 113.5 元 / 件，单价降幅达 14.97%，对应产品毛利率从 49.6% 暴跌至 36.9%。

群策科技核心支柱 FCBGA 载板量增价崩，主要受以下三重因素影响。

欣兴电子官网

其一，群策科技FCBGA 载板以 2 层到 16 层中低端产品为主，主要供货国内中小型国产算力芯片、普通工控芯片，未能切入海外大厂高端 GPU、CPU 高阶 FCBGA 供应链；行业稀缺、高溢价的 20 层以上高阶产品占比较低，难以享受 AI 算力赛道紧缺红利。反观深南电路、兴森科技等国内同行加速 FCBGA 高端产线爬坡，逐步切入国际芯片大厂供应链，同时同步扩产中低端 FCBGA 产能，持续分流群策科技原有客户订单。

今年 6 月，深南电路在接受多家券商调研时表示，2025 年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中 BT 类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA 类封装基板已实现 22 层及以下产品量产，24 层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。

其二，国内中低端 FCBGA 产能集中释放，下游芯片设计厂商缩减扩产计划、主动去库存，订单增量无法匹配已建成产能。为留住核心客户，公司持续下调产品报价，即便销量小幅增长，收入规模仍小幅萎缩；大量产线无法满负荷运转，出现名义产能充足、实际有效产出下滑的产能走弱现象。

昆山市政府官网

公开资料显示，群策科技旗下昆山群启高阶 IC 封装载板生产项目总投资 33 亿元，建成后全厂年产高阶 IC 芯片封装载板约 25 万平方米（约 269 万平方英尺）。该项目于 2022 年 10 月完成备案，2025 年 12 月通过环评审批。

目前，群策科技FCBGA 载板产能利用率仍处于低位，随着昆山工厂进入生产爬坡阶段，可能面临订单导入与产能释放进度不及预期、良率波动、供应链协同、本地化运营管理等方面的诸多挑战，若不能有效应对或将对工厂的产能爬坡及后续稳定运营产生不利影响。

其三，群策科技前五大客户收入占比常年维持 70% 以上，单一最大客户收入占比超 30%，FCBGA 载板订单高度绑定少数本土封测企业。一旦下游客户调整采购计划，公司缺乏多元化客户承接闲置产能，从而直接拉低产线综合稼动率。

同时，群策科技采购及销售均高度依赖控股股东及其关联方，既向其采购 IC 载板，又向其销售 IC 载板，相关交易定价的公允性值得关注。报告期内，欣兴电子始终位列公司前五大客户及前五大供应商，2023 年曾为第一大客户，并自 2024 年起成为第一大供应商。

2023 至 2025 年，群策科技自欣兴电子的销售收入分别为 8.34 亿元、6.05 亿元、3.44 亿元，分别占当期总收入的30%、16.8%、9.9%；采购额分别为 0.8 亿元、2.11 亿元、3.48 亿元，分别占当期总采购额的9.1%、13.7%、20.3%，呈逐年上升趋势。

FCCSP 载板作为第二增长曲线，贡献群策科技 33% 左右营收，但 2025 年销量暴跌 22.9%，收入仅小幅增长 3.4%，几乎失去增长动能。该产品核心下游为智能手机主芯片、消费类边缘 AI 设备，2025 年全球手机市场库存高企，终端品牌砍单、压缩芯片采购量，直接传导至上游载板环节。车载 FCCSP 需求虽有增长，但市场体量偏小，难以对冲消费电子订单下滑。同时头部封测客户同步削减备货规模，公司 FCCSP 产线闲置产能持续增加，无法实现产能充分释放。

普通打线式 CSP是群策科技毛利最低的业务，2025 年受原材料涨价、下游压价双重冲击，板块整体录得毛损（毛利率 -14.9%）。一方面，黄金、铜等金属原材料全年价格上行，金线、基材生产成本持续抬升；另一方面，存储、电源芯片客户议价能力强，公司难以将成本压力向下游传导，低价订单生产即亏损。为控制整体亏损规模，公司主动下调 CSP 产线稼动率、放弃部分低价微利订单，主动缩减低端产品产能投放，直接拉低全厂综合产能利用率，形成 " 主动减产、产能数据走弱 " 的局面。

招股书显示，2025 年，群策科技 FCCSP/CSP 载板的实际产量同比减少 15.8%，产能利用率跌破 80%，同比大幅下滑 14 个百分点。