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雅克科技:平台型半导体材料龙头,HBM高景气驱动业绩高增
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雅克科技是国内平台型半导体材料龙头,主营半导体化学材料、光刻胶及配套试剂、电子特种气体、LNG 保温绝热材料等。公司自 2018 年通过外延并购切入半导体封装材料、电子特气、IC 核心材料赛道,依托技术并购 + 产能扩张 + 大客户绑定,深度受益于 HBM 行业爆发与半导体材料国产替代,6 月 10 日强势涨停,股价 122.55 元,成交额 38.17 亿元,市场资金认可度大幅提升。

一、2025 年报核心业绩结构

公司业务多元且现金流稳健,各板块营收与盈利分化明显:

1. LNG 保温绝热材料:营收 23.70 亿,营收占比 27.53%,为公司基础现金业务,订单已排至 2031 年,提供稳定业绩底盘。

2. 半导体化学材料(核心前驱体业务):营收 21.11 亿,占比 24.51%,毛利率 44.79%,同比大幅提升近 10 个百分点,是公司核心利润来源。

3. 光刻胶及配套试剂:营收 19.60 亿,占比 22.76%,毛利率 16.72%,当前处于规模化放量、国产替代关键阶段。

4. 电子特种气体:营收 4.17 亿,占比 4.85%,毛利率 30.22%,已打破海外垄断,切入全球头部芯片供应链。

二、核心赛道:HBM 前驱体(公司最大成长壁垒)

半导体前驱体是 HBM 芯片核心刚需耗材,壁垒极高,7N 级超高纯度、ppt 级金属杂质控制要求严苛,全球仅默克、信越化学、雅克科技三家可量产。该材料认证周期 3-5 年,需通过亿万颗芯片可靠性测试,进入供应链后客户几乎不会更换,客户粘性极强。

核心竞争优势

1. 全球顶级客户独家绑定:公司韩国子公司 UP Chemical 是 SK 海力士 HBM4 介电层前驱体全球独家认证供应商,在三星 HBM 供应链市占率约 25%;同时是长鑫存储前驱体一供,供货份额超 60%,专供 17/19nm DDR5 产线,贡献公司约 40% 营收,实现全球三大存储巨头全覆盖。

2. 技术绝对领先国内同行:国内南大光电、中巨芯等企业仅能量产 28nm 以下低端前驱体,突破高端 HBM 级技术需 3-5 年,公司短期无国内竞争对手。

3. 产能持续释放:宜兴基地 2026 年产能将扩至 2000 吨 / 年,全球市占率达 18%,稳居全球前三;目前前驱体稼动率仅 59%,随着下游扩产,产能利用率将快速拉满。

行业超级红利

英伟达黄仁勋明确表态,2030 年前 AI 存储供需缺口将长期存在。SK 海力士、三星计划 2030-2031 年 DRAM 晶圆产能翻倍,但仍无法匹配 AI 算力需求。HBM 从 3 代升级至 4 代后,堆叠层数翻倍,单颗 HBM 前驱体消耗量是传统 DRAM 的 5-8 倍,行业量价齐升逻辑明确。公司已签订长协订单至 2027 年,且市场预期 2030 年前将持续续约,叠加 7 月起产品涨价 20% 以上的催化,下半年业绩弹性充足。

三、潜力赛道:光刻胶全产业链国产替代

公司依托自主化学合成技术,实现 PCB- 面板 - 半导体光刻胶跨领域全覆盖,业务协同性突出:

1. 传统领域市占领先:PCB 光刻胶光引发剂、树脂全球市占超 19%,FPC 光刻胶市占 25%,切入苹果、华为供应链,深度绑定胜宏科技等行业大厂。

2. 面板光刻胶打破垄断:产品覆盖京东方、华星光电等头部企业,全球市占位列第三,打破日本企业长期垄断。

3. 半导体光刻胶加速突破:多款产品进入国内头部晶圆厂验证、供货阶段,KrF 光刻胶实现批量导入,产能持续扩张,叠加海外断供风险加剧,国产化替代进度持续提速。

光刻胶业务与公司前驱体、电子特气业务形成强力协同,构筑平台型材料壁垒,相比单一赛道企业,成长确定性和抗风险能力更强。

四、电子特气业务:第二增长辅助曲线

子公司科美特的电子特种气体,已批量稳定供货台积电、三星、英特尔、中芯国际、海力士、京东方等全球顶尖厂商,成功打破海外垄断。随着下游存储芯片大厂持续扩产,特气业务供货份额将稳步提升,成为公司业绩稳定增量。

五、核心投资逻辑总结

1. AI 存储底层卖水人,赛道稀缺:算力内卷进入尾声,存储成为 AI 核心瓶颈。公司前驱体、特气是 HBM、DRAM 制造不可替代的刚需耗材,深度覆盖 AI 五层存储体系,独享 AI 存储全产业链红利。

2. 客户壁垒无可替代:独家绑定 SK 海力士 HBM4 供应链,深度绑定三星、长鑫存储,长协订单锁定未来数年业绩,替代难度极大。

3. 量价齐升共振:下游大厂持续扩产带动耗材需求激增,叠加产品涨价、产能释放,2026-2027 年业绩高增长确定性强。

4. 平台协同 + 稳健现金流:半导体材料多业务协同发力,LNG 业务提供稳定现金流,抗周期属性突出,前期估值滞涨,具备充足补涨空间。

六、风险提示

1. 高端半导体光刻胶验证、量产进度不及预期;

2. 产品涨价消息未官方实锤,存在预期落空风险;

3. 新产能投产导致折旧、研发、财务费用高增,压制净利率水平;

4. 当日个股炸板反复,多空分歧较大,短期存在情绪波动风险。

信息仅供参考,不构成投资建议。

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