前言:这不是一个励志故事,是一场国家级的 " 豪赌 "
如果你听说有一家公司,亏了快十年,累计亏损 366 亿人民币,创始人带着 10 万美元和一组 SRAM 专利就敢冲进 DRAM 这个 " 绞肉机 " 行业,你会觉得这人疯了。但这家公司不仅活下来了,还在 2025 年第一次实现年度盈利,净利润 10 亿美元,2026 年一季度营收飙到 73 亿美元——同比增长 700%。现在它要去科创板 IPO,可能成为近几十年来中国最大规模的半导体上市案。
SemiAnalysis 深度研报:中国长鑫存储向 DRAM 行业巨头发起挑战
这就是长鑫存储(CXMT)。SemiAnalysis 这份 53 页的研报,把它扒了个底朝天。核心逻辑很直接:DRAM 行业正经历四十年一遇的短缺周期,而长鑫存储是中国唯一能在通用 DRAM 领域跟三星、SK 海力士、美光掰手腕的玩家。
它从德国破产企业奇梦达手里 " 捡 " 来的技术遗产,加上合肥政府十年如一日的输血,以及从全球挖来的人才,硬生生在三大巨头的铁幕下撕开了一道口子。
但别急着喊 " 国产之光 "。研报也毫不客气地指出:长鑫存储的盈利爆发主要靠涨价(ASP),不是市场份额的碾压;它的 HBM(高带宽内存)进展缓慢,综合良率可能只有 25%;没有 EUV 光刻机,先进制程的天花板肉眼可见;而且 IPO 的股权结构里藏着大坑——合并报表利润是母公司的四倍,公众股东实际能分到的蛋糕远小于表面数字。
对 A 股投资者来说,长鑫存储的 IPO 不只是一只股票,它是观察中国半导体自主化进程的一面镜子。镜子里的画面,既有让人振奋的产能爬坡,也有让人清醒的差距。
CXMT 与三星、SK 海力士、美光的季度 DRAM 营收对比,CXMT 从 2024 年起加速追赶
研报核心内容问答
Q:长鑫存储到底怎么来的?一个中国公司怎么敢碰 DRAM?
A:DRAM 这个行业,到 2016 年已经被三星、SK 海力士、美光三家垄断了四十年,专利墙高得吓人,新玩家进去基本就是送死。创始人朱一明本来做兆易创新(NOR Flash),但 NOR 市场太小,他盯上了 DRAM 这块更大的蛋糕。问题是,他手里没有 DRAM 存储单元技术,也没有制造工艺,更没有专利护城河。
他的突破口是一家已经死了的德国公司——奇梦达(Qimonda)。这家公司 2009 年破产,但留下了约 7000 项专利和 2.8TB 的技术文档。2015 年,加拿大 WiLAN 的子公司 Polaris Innovation 花 3000 万欧元买下了这些专利;2019 年,长鑫存储拿到了授权。更关键的是,长鑫存储从奇梦达挖来了核心工程师,包括在德国干了 24 年的技术副总裁 Karl-Heinz Kuesters——他带来的是专利和文档里写不出来的 " 隐性知识 ",比如哪些设计该保留、哪些该扔掉,怎么把实验室里的样品推进到量产。
除了奇梦达遗产,长鑫存储还从美光、闪迪、应用材料挖来了负责技术路线图的副总裁平尔宣,从韩国和台湾也挖了不少人。韩国检方甚至起诉过前三星员工向长鑫泄露技术。说白了,长鑫存储的第一桶金是 " 捡来的 ",但让它活下来的,是这些人才把一张外国蓝图改造成了本土研发体系。
Q:合肥政府在这件事里扮演了什么角色?为什么愿意亏十年?
A:没有合肥政府,就没有长鑫存储。这不是夸张,是事实。2016 年启动的 "506" 项目,合肥国有风险资本承担了第一期约 80% 的资金(180 亿里出了 144 亿)。后续轮次里,合肥国资虽然被稀释,但从未减持、从未退出。到 IPO 时,合肥清辉机电持股 21.67%,各类国资合计持股超过 30%。
更狠的是,合肥政府围绕长鑫存储建了一个完整的本地供应链。封测厂沛顿和新封就在长鑫厂子旁边,新封 99% 的收入来自长鑫。广钢的气体厂直接建在园区里,至纯科技的晶圆再生也在合肥。这种 " 链主 " 模式,京东方和蔚来都玩过,现在复制到了半导体上。
但最让 private equity 看不懂的是:合肥国资能接受近十年的亏损,不指望基金周期内退出。长鑫存储 2025 年才第一次年度盈利,但累计亏损还有约 366 亿人民币。换成硅谷的 VC,早就拍桌子走人了。合肥政府把它当成一个十年的国家战略在投,而不是一个七年回报期的财务项目。这种耐心,是长鑫存储能走到今天的底层逻辑。
Q:财务数据到底怎么样?是不是真赚钱了?
A:2025 年,长鑫存储营收约 86 亿美元,同比增长 156%;净利润首次转正,达到 10 亿美元。2026 年一季度更夸张,营收 73 亿美元,同比增长约 700%,一个季度就接近 2025 年全年水平。SemiAnalysis 预测,2026 年全年营收可能超过 500 亿美元,相当于 2025 年的近 6 倍。
毛利率也从 2023 财年的 -113%、2024 财年的 -4.7%,直接拉到 2025 财年的 37.8%,接近三星(39.4%)和美光(39.8%)。2026 年一季度营业利润率更是达到 70%。
但这里有个巨大的 " 然而 " ——长鑫存储的盈利爆发,主要靠 DRAM 涨价,而不是成本下降或市场份额碾压。2026 年一季度,它的比特出货量只增长了 11%,但平均售价(ASP)环比涨了约 57%。SemiAnalysis 测算,它的 DDR5 每比特成本比三星、SK 海力士、美光高出 30% 以上。换句话说,如果 DRAM 价格回落,它的利润率会首当其冲。现在的 70% 营业利润率,是周期顶部的产物,不是常态。
CXMT 与三大巨头的 DRAM 平均售价走势,价差正在逐步扩大
长鑫存储产品结构变化:DDR 占比从 FY23 的 20% 提升至 FY25 的约 32%,DDR4 产线向 DDR5 切换
Q:产能和市场地位到什么水平了?
A:到 2025 年底,长鑫存储的月产能约为 26.5 万片(300mm 等效晶圆)。SemiAnalysis 预计,2026 年底将扩到约 35 万片,2027 年约 42 万片,2028 年约 50 万片。按晶圆产能算,它已经接近全球第三(美光约 38.5 万片),但距离三星(约 72 万片)和 SK 海力士(约 59.5 万片)还有明显差距。
从比特出货量看,长鑫存储的全球市场份额预计从 2025 年的 9% 提升到 2027 年的 12%。3 个百分点的提升听起来不多,但考虑到 DRAM 是个接近 1 万亿美元的市场(2027 年),这已经是非常可观的增量。
更值得关注的是产能扩张节奏。SemiAnalysis 列出的各厂增量晶圆产能显示,2026 年长鑫存储计划新增 8.5 万片 / 月,超过三星(1.5 万)、SK 海力士(6 万)和美光(3 万)。但即便加上这些增量,DRAM 市场今年仍将维持高个位数的供应短缺,明年缺口可能扩大到低至中双位数。所以长鑫存储扩产,短期内不会砸盘价格,反而是在填补需求缺口。
各 DRAM 厂商 2026-2028 年增量晶圆产能规划,CXMT 在 2026 年增量领先
Q:HBM 呢?为什么长鑫存储在 AI 最关键的内存上落后这么多?
A:这是长鑫存储最大的软肋,也是中国 AI 算力的命门。HBM(高带宽内存)是 AI 训练芯片的标配,但长鑫存储在这个领域几乎还是小学生。
2025 年,长鑫存储约 99% 的收入来自 DDR 和 LPDDR,HBM 占比微乎其微。它的 HBM 产能分配极度有限:2025 年底约 265 万片总产能中,只有约 5000 片 / 月分配给 HBM。SemiAnalysis 预计 2026 年底提升到约 3 万片 / 月,2027 年约 5.5 万片 / 月,2028 年约 10 万片 / 月。即便如此,它在全球 HBM 晶圆供应中的份额到 2028 年也只有约 12%。
技术层面更是卡脖子。长鑫存储的 G4 制程(约 1z 级)基本稳定,但 HBM 核心晶粒的前端良率远低于普通 DRAM。SemiAnalysis 测算,它的 HBM3 8 层堆叠产品前端良率约 35%、后端约 70%,综合良率只有约 25%。如果尝试 12 层堆叠,良率可能更低。相比之下,三大巨头的 HBM 良率显然高得多。
没有 EUV 是根本原因。三星和 SK 海力士在 1a、1b、1c 节点已经用 EUV 处理关键层,而长鑫存储只能用 DUV 浸没式光刻加多重图形化(SADP/SAQP),不仅成本高、周期长,而且精度天花板明显。再加上芯片堆叠(TSV、键合)的技术积累不足,长鑫存储的 HBM 在性能和成本上都不具备竞争力。SemiAnalysis 甚至认为,它可能跳过 HBM3,直接尝试 HBM3E 8 层和 12 层,但这只是追赶,谈不上超越。
对 A 股投资者来说,这意味着一个残酷的现实:中国 AI 算力的 HBM 供应,未来 18 个月只会更紧张。美国 2024 年 12 月的出口管制已经禁止三大厂向中国出售 HBM2E 及以上产品,而长鑫存储又补不上缺口。虽然有一些灰色渠道(转口、走私),但杯水车薪。华为、寒武纪等国内 AI 芯片厂,即便想用国产 HBM,也得先等长鑫把良率提上来。
Q:IPO 有什么坑?股权结构和估值要注意什么?
A:这可能是整份研报最扎心的部分。长鑫存储的 IPO 文件里,有很多让投资人皱眉的细节。
首先是利润归属问题。2025 财年合并净利润 71.4 亿人民币,但归母净利润只有 18.7 亿—— 74% 的利润被少数股东拿走了。原因是长鑫存储对核心晶圆厂(长鑫新桥、长鑫集电北京)的持股比例只有约 30% 出头,但通过一致行动协议控制了 70% 以上的投票权,所以能合并报表。这意味着公众股东买到的 " 长鑫存储 ",实际只享有约 1/3 的经济权益。
2026 年一季度更夸张:合并净利润 47.7 亿美元,归母净利润 35.8 亿美元;上半年预计合并净利润 101.5 亿美元,归母 77 亿美元。虽然比例有所改善,但 " 你买的不是全部 " 这个本质没变。
合并净利润与归母净利润的巨大差异:FY25 合并利润 71.4 亿中,股东实际仅获 18.7 亿
其次是估值。长鑫存储计划募资 295 亿人民币(约 41 亿美元),发行上市后总股本的 10% 到 15%。按募资额倒推,IPO 定价的隐含估值下限约 270 亿美元(P/E 仅 1.8 倍),而市场传闻的询价区间约 420 亿美元。SemiAnalysis 直言:" 这个价格过于低廉,理应获得远高于此的估值。" 但反过来说,如果定价真这么低,说明市场对它的技术差距和股权结构有顾虑。
更微妙的是,IPO 募资的 69.5% 用于晶圆产线和 DRAM 技术升级,30.5% 用于前瞻性研发,但文件里完全没有提到 HBM。这说明公司自己也清楚,HBM 不是短期能靠 IPO 砸钱解决的,需要更长周期的技术积累。
Q:设备供应链国产化到什么地步了?A 股哪些公司能蹭到?
A:长鑫存储的扩产,本身就是国产设备商的一次大考。SemiAnalysis 梳理了八大工艺环节的供应商格局,结论是:国产化有进展,但高端环节仍是外资主导。
光刻是最硬的骨头。没有 EUV,DUV 也只能用 ASML 的浸没式设备,上海微电子(SMEE)的 DUV 还明显落后。蚀刻领域进步最大,中微公司(AMEC)已被确认为长鑫存储的国产蚀刻供应商,其 CCP 和 ICP 设备在 DRAM 领域的应用覆盖度分别达到 94% 和 98%。北方华创(NAURA)在氧化扩散、TSV 刻蚀、PVD、ALD、退火、清洗等环节都有布局,是覆盖面最广的国产设备商。拓荆科技(Piotech)和北方华创是沉积环节的主要国产供应商。华海清科(Hwatsing)已经打入长鑫的 CMP 供应链。
中微公司 CCP 和 ICP 刻蚀设备在各器件类型的工艺覆盖情况,DRAM 领域覆盖度达 94%-98%
但离子注入、量测检测、先进封装(TSV 键合、临时键合 / 解键合)等关键环节,外资仍占绝对主导。比如离子注入的全球双寡头应用材料(瓦里安)和 Axcelis,国产厂商(中国电科、凯世通、北方华创)还在验证阶段。热压键合(TCB)领域,韩美半导体、ASMPT、韩华半导体设备仍是主力。晶圆减薄和研磨,日本的 DISCO 和 ACCRETECH 几乎垄断。
对 A 股投资者来说,长鑫存储的产能爬坡直接利好北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海等设备商。但要注意,这些公司的订单增长是 " 结构性 " 的——它们吃掉了增量份额,但外资在存量设备上的统治地位短期内不会动摇。而且,如果美国出口管制进一步收紧(比如把更多国产设备商列入实体清单),整个供应链的稳定性都会受到冲击。
Q:长鑫存储对全球 DRAM 格局的真正威胁有多大?
A:SemiAnalysis 的结论很平衡:在通用 DRAM(DDR/LPDDR)领域,长鑫存储的竞争压力已经在显现,未来会越来越大;但在 HBM 领域,三大巨头仍然高枕无忧。
通用 DRAM 方面,长鑫存储的 DDR5 和 LPDDR5 已经出现在国内外品牌的智能手机、可穿戴设备里,甚至有几家海外 PC 大厂正在做质量认证。加上阿里云、字节跳动、腾讯等国内云服务商正在跟它谈三年以上的长期供应协议(LTA),长鑫存储在中国消费级和服务器 DRAM 市场的份额还有进一步提升空间。SemiAnalysis 认为,当其他供应商把产能优先分配给服务器 DRAM 和 HBM 时,长鑫存储反而能在消费级市场捡漏。
但放到全球视角,长鑫存储的 ASP 只比三星、SK 海力士、美光低 5% 到 10%,这打破了 " 中国存储 = 低价倾销 " 的刻板印象。不过随着服务器 DRAM 和 HBM 在三大厂产品结构中的占比提升,长鑫存储与它们的 ASP 差距会逐渐拉大——因为 HBM 的单位存储价格远高于普通 DRAM,而长鑫存储暂时吃不到这块肥肉。
长期看,SemiAnalysis 认为长鑫存储对三大巨头的竞争压力 " 只会加剧,不会减弱 "。但这个 " 长期 " 是以十年为单位的。短期内,它的角色更像是一个 " 周期受益者 " —— DRAM 四十年一遇的短缺,让它在还没完全准备好的时候,就意外收获了巨额利润。
总结
长鑫存储的十年,是中国半导体自主化最生动的注脚。它证明了,在资本密集、技术封锁、人才争夺的三重压力下,一家中国公司可以靠 " 捡遗产 + 挖人才 + 政府输血 " 的方式,在 DRAM 这个被三巨头垄断四十年的行业里站稳脚跟。但它也同时证明,没有 EUV,没有 HBM 良率,没有全球化供应链,你只能在 " 第二梯队 " 里做周期套利。2026 年的盈利狂欢,更多是 DRAM 涨价的馈赠,不是技术超越的奖赏。对 A 股投资者来说,长鑫存储的 IPO 是一扇窗——透过它,你能看到国产设备的订单增量,也能看到中国 AI 算力被 HBM 卡住的现实。投资这个故事,需要的不只是民族情绪,更是对半导体长周期的清醒认知。
研报原文:
《外媒外刊 - 中国长鑫存储向 DRAM 行业巨头发起挑战 -China's CXMT Is Set to Challenge DRAM Incumbents-20260623【53 页】》


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