兴森科技（SZ002436，股价 48.50 元，市值 824.34 亿元）6 月 23 日晚间披露定增预案，公司拟向不超过 35 名特定对象发行股票，募集资金总额不超过 39 亿元，扣除发行费用后用于珠海兴森半导体有限公司（下称 " 珠海兴森 "）高阶 mSAP（改良型半加成法）基板智能制造及产业化项目（一期）、珠海兴科半导体有限公司（下称 " 珠海兴科 "）集成电路封装基板项目（三期），以及补充流动资金及偿还银行贷款。

据公告，本次发行尚需公司股东会审议通过、深交所审核通过及证监会同意注册。截至本预案公告日，兴森科技控股股东为邱醒亚，持有公司 13.79% 股份，为公司实控人。本次发行完成后，邱醒亚持股比例将被稀释为 10.61%，仍处于控股地位。

逾半募集资金投向高阶 mSAP 基板智能制造及产业化项目

预案显示，兴森科技本次定增发行股票数量不超过 5.1 亿股，即不超过本次发行前公司总股本的 30%。此次定增发行认购对象将全部以现金方式认购，认购股份自发行结束之日起锁定 6 个月。

对于本次定增的目的，兴森科技称，一是持续构建并发展 " 新质生产力 "；二是解决集成电路封装基板的产能瓶颈，具有良好的经济效益；三是有利于增强公司核心竞争力；四是降低财务费用，提高公司盈利水平。

《每日经济新闻》记者（下称 " 每经记者 "）注意到，兴森科技本次 39 亿元的募资主要投向三大板块，重点押注光模块与半导体先进封装基板的产能扩张。其中，珠海兴森高阶 mSAP 基板智能制造及产业化项目（一期）是本次定增的主要募投项目，该项目总投资约 20.03 亿元，拟投入募集资金 20 亿元，占 39 亿元定增募集资金上限的 51.28%。

图片来源：兴森科技公告

据预案，该项目的实施主体为珠海兴森，项目达产后，每月将新增 1 万平方米 mSAP 基板产能，扩大光模块基板生产规模。

对于该项目建设的必要性，兴森科技称，光模块用 mSAP 基板的市场需求，整体呈现高速增长、高端化、供不应求的趋势。终端数据中心资本支出加速，光模块市场随之扩张，成为高速光模块组件行业市场规模扩张的核心驱动力。

前次定增和发行可转债募集资金基本已使用完毕

每经记者还注意到，兴森科技在预案中承认，现有的 FCBGA 封装基板项目目前正处于产能爬坡阶段。由于客户认证周期较长，导致订单增长较慢，工厂稼动率（产能利用率）较低。单位产品分摊的人工、折旧、能源等费用高企，短期内对公司整体经营业绩造成了拖累。

公司称，本次新增的年产 12 万平方米 mSAP 基板和 30 万平方米集成电路封装基板产能，建设期均为 2 年，且将在建成后第 2 年达产。如果在产能爬坡阶段遭遇订单不足或客户认证受阻，工厂低稼动率将再次上演，引发产能闲置风险。

除了上述基板智能制造及产业化项目外，兴森科技此次定增还涉及集成电路封装基板项目。预案显示，该项目总投资约 11.78 亿元，拟投入募集资金 11 亿元。该项目的实施主体为珠海兴科，该项目达产后，每月将新增 2.5 万平方米集成电路封装基板产能，产品应用覆盖存储芯片、汽车芯片、射频芯片等基板类别。

Wind 金融终端数据显示，兴森科技 2010 年 6 月登陆深交所主板，IPO（首次公开募股）募集资金净额约 9.67 亿元。上市以后，兴森科技先后通过两次定增、一次发行可转债和一次发行公司债的方式完成直接融资。

图片来源：Wind

需要指出的是，兴森科技上一次定增（2021 年非公开发行 A 股股票）于 2022 年 9 月落地，当时公司定增募资净额约 19.78 亿元。公司在预案中称，截至 2025 年末，前次募集资金已全部使用完毕。而 2020 年公开发行的可转债募集资金，使用比例也已达 98.66%。