盘面上，两市探底回升，芯片设计概念上涨。相关 ETF 方面，科创芯片设计 ETF 天弘（589070）标的指数盘中涨 2.8%，成交额达 7723.00 万元；换手率达 6.82%。成分股中，新相微、格科微、聚辰股份、联芸科技、中科蓝讯涨超 5%，杰华特、芯原股份、概伦电子等多股跟涨。

值得关注的是，Wind 显示，科创芯片设计 ETF 天弘（589070）近 9 个交易日（2026 年 06 月 10 日— 2026 年 06 月 23 日）实现连续 " 吸金 "，最近 20 个交易日累计获资金净流入 7.30 亿元。截至 2026 年 06 月 23 日，该基金最新规模为 11.26 亿元，再创上市以来新高，为同标的全市场第一。

科创芯片设计 ETF 天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，该指数近一年涨幅达 139.86%，其行业配置主要包括半导体（95.15%）、军工电子Ⅱ（3.74%）、软件开发（0.66%）等，前五大成分股为澜起科技、寒武纪、海光信息、佰维存储、芯原股份。该 ETF 还配备了 2 只场外联接基金（A 类：027574；C 类：027575）。

消息面上，据德国汉堡 ISC2026 大会消息，国产 " 灵晟 " 超算以 2.19EFlops 性能登顶全球 TOP500，其搭载自研 LX2 CPU 并集成首颗国产 HBM。

中信建投认为，芯片设计行业正深度受益于 AI 算力爆发与定制化需求崛起。Marvell 为谷歌设计 TPU 网络芯片，并可能采用英特尔先进制程，这反映了 AI 芯片设计正加速向多元代工与先进封装协同演进。若下游补库存需求超预期，将直接利好国内芯片设计厂商。