6 月 24 日午后，半导体产业链延续强势，截至 14:05，中证半导体材料设备主题指数上涨 5.8%，成份股中，珂玛科技上涨 13.3%，神工股份上涨 12.1%，同花顺 iFinD 数据显示，半导体设备 ETF 易方达（159558）盘中获 3300 万份净申购。

近期，先进封装领域持续升温，台积电加速推进 CoPoS 封装以取代 CoWoS，玻璃核心基板使成本降低 30%、晶圆利用率提升至 90% 以上。此外，面板级封装新赛道火爆，一批设备商密集推出面向方形基板的新装备，先进封装正从技术概念走向规模化量产，拉动上游设备需求持续扩容。

机构分析称，全球半导体封测产业正迈入千亿美金时代，先进封装已从 " 配套工序 " 跃升为 " 性能决胜环节 "。中国大陆凭借成本与地缘优势，2024 年封测销售额已达 3146 亿元，增长 7.3%，在 AI 视觉、数字孪生等智能化技术加持下，封测环节正成为芯片设计优化与良率提升的关键数据节点。

中证半导体材料设备主题指数聚焦半导体材料、设备及零部件等产业链上游核心环节，有望充分受益于先进封装量产带来的产业链上游发展机会，半导体设备 ETF 易方达（159558，联接基金 A/C：021893/021894）跟踪该指数，助力投资者把握产业链投资机遇。