经历昨日深度调整，今日 A 股、港股迎来大举修复反弹，硬科技赛道再度领涨市场，半导体、算力硬件全线反攻。A 股聚辰股份 20% 涨停，燕东微、颀中科技、芯源微，中科飞测等个股跟涨。港股半导体龙头华虹宏力大涨超 17%，中芯国际涨超 8%。

相关 ETF ——港股通信息技术 ETF ( 513240 ) 午后大涨超 5%，科创芯片 ETF ( 588290 ) 同样大幅走强，一度涨近 5%。截至 14:02，港股通信息技术 ETF ( 513240 ) 盘中换手 210.52%，成交 2.03 亿元，市场交投活跃。科创芯片 ETF ( 588290 ) 盘中盘中换手 9.33%，成交 4.63 亿元。

消息面上，据报道，全球晶圆代工龙头台积电传出将对所有先进制程全面调涨代工价格。这波涨价的影响范围不仅涵盖 7 纳米及以下的所有制程节点，涨幅预估落在 5% 至 10% 之间，且广度与深度皆远超客户先前的预期。

根据先前的市场分析预估，台积电 2026 年全年营收将成长至少 30%，突破 1,600 亿美元。其中下半年营收将达 850 亿美元，且至少有 80% 的晶圆营收来自先进制程。若以平均 5% 的涨幅计算，有望为台积电全年的毛利率带来至少 2 个百分点的提升。

6 月 24 日，软银集团董事长孙正义在股东大会上表示，旗下英国芯片设计公司 Arm 将从芯片设计者进化为芯片提供者，并亲自参与制造。他预判 " 今后 AI 时代将以 CPU 为中心 "，并强调 Arm" 还有 10 倍以上的成长空间 "。他同时提及软银对英特尔约 3000 亿日元的投资，称 " 当初遭到非议 "，但目前 " 按市值计算的利润已达数万亿日元 "。

机构指出，全球半导体封测产业正迈入千亿美金时代，先进封装已从 " 配套工序 " 跃升为 " 性能决胜环节 "。机构分析称，2028 年全球封测市场规模预计达 1,010 亿美元，AI 算力爆发与后摩尔时代技术演进共同驱动产业价值重构。在 AI 视觉、数字孪生等智能化技术加持下，封测环节正成为芯片设计优化与良率提升的关键数据节点。

公开资料显示，港股通信息技术 ETF ( 513240 ) 紧密跟踪中证港股通信息技术综合指数，聚焦港股半导体产业，指数重仓中芯国际、华虹宏力等晶圆龙头，二者合计权重超 24%，覆盖设备、存储上下游，高纯芯属性适配 AI 硬件周期。此外，指数与芯片替代 [ HK ] （875087.TI）共计 8 只成分股重合，重合成分股覆盖联想集团、中芯国际、华虹宏力、ASMPT 等权重股，合计权重近 50%，是目前全市场含 " 芯 " 量最高的有 ETF 跟踪的港股指数，相比与 A 股指数，港股指数相关 ETF 支持 T+0 交易，投资者可借助港股通信息技术 ETF（513240）T+0 交易芯片国产替代机会。

科创芯片 ETF ( 588290 ) 为全市场综合费率最低科创芯片 ETF 标的，紧密跟踪上证科创板芯片指数，覆盖芯片设计、制造、设备、材料、封测全产业链，共 50 只核心科创芯片标的。重仓寒武纪、澜起科技、中芯国际等国产半导体自主可控龙头，充分受益 AI 算力、晶圆涨价、先进封装产业红利。相关联接基金 ( A 类：017559；C 类：017560 ) 助力场内外投资者把握相关机遇。

声明：以上信息仅供参考，不构成投资建议。入市有风险，投资需谨慎。