快科技 6 月 24 日消息，芯联集成近日发布对外投资进展公告，公司与芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（简称 " 芯联先进 "）、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）（简称 " 产业基金 "）共同签署《增资及股东协议》。

根据协议，产业基金拟向芯联先进增资 20.04 亿元，芯联集成拟增资 6.62 亿元。增资完成后，芯联先进注册资本增至 26.75 亿元，产业基金持股 74.90%，芯联集成持股 25.10%。

本次投资用于 12 英寸车规级数模混合芯片制造项目，即芯联集成四期项目，计划总投资约 200 亿元。芯联先进将建设一条月产能 5 万片的 12 英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线。

项目重点布局 40/28 纳米 MCU/DSP、90/55 纳米 BCD/DrMOS 等模拟电路，以及 55 纳米硅光 / 激光驱动等芯片产品。市场瞄准 AI 算力服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴产业。

芯联集成表示，本次投资有利于完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，抓住 AI 算力服务器、新能源汽车等新兴产业发展契机。

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