继此前 REDMI 方面宣布将于本月推出 K 系列新机 K90 至尊版，并有消息源透露了这款新机的大量相关信息后，这款 3K 档游戏性能旗舰也吸引了众多消费者的关注。今天官方确认 REDMI K90 至尊版将于 6 月 30 日正式发布，并在预热活动中透露了这款机型外观以及产品端的大量详情。

目前公布的 K90 至尊版外观信息显示，背部顶端同样安置的是横向排布的后摄模组，两枚摄像头竖向排布在 Deco 内，右侧则是主动式散热风扇的开孔位置，品牌 logo 位于中轴线底部。其机身正面采用的是一块 6.83 英寸极窄边直屏，并沿用了大 R 角设计，配备阳极氧化工艺处理的铝合金 CNC 中框，配色方面则至少将带来太空银版本。

官方已经确认，K90 至尊版将搭载 K90 Max 同款风冷散热，提供了相同的大尺寸风扇、涡流风道，以及 32dB 低噪音和整机防尘防水能力。硬件配置方面，这款机型配备的是高通骁龙 8 至尊版主控，并且已经确认同样将带来双芯配置。

结合目前 REDMI K90 至尊版已经公布的相关信息不难发现，定位性能向旗舰的这款新机除了常规硬件配置升级外，性能和散热毫无疑问将会是其产品端的一大看点。但至于这款 K 系列新机的具体详情，则还有待官方后续进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

【本文图片来自网络】

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