时代财经 21小时前
覆铜板年内涨价超50%,金安国纪股价再创新高,浙江富豪韩涛要砸15亿扩产
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图片来源:Pixabay

在覆铜板持续涨价的氛围中,覆铜板龙头股价再创新高。

6 月 24 日,金安国纪(002636.SZ)盘中股价再创历史新高,达 118.31 元 / 股;最终收涨 6.60%,报 115.81 元 / 股。今年以来,金安国纪的股价累计上涨 595%,最新市值达 843 亿元。

伴随市值的增长,金安国纪实控人韩涛的身家也水涨船高,在胡润研究院发布的《2026 胡润全球富豪榜》中,韩涛凭借 85 亿的身家上榜,排名第 3475 位。截至今年一季度末,韩涛直接持有金安国纪 366.96 万股,持股比例为 0.50%;并通过上海东临投资发展有限公司(以下简称 " 东临投资 ")、金安国际科技集团有限公司(以下简称 " 金安国际 ")间接持股,东临投资、金安国际持股数量分别为 2.90 亿股、1.87 亿股。

金安国纪前身为上海国纪电子材料有限公司,浙商韩涛在 2011 年带领金安国纪登陆深交所上市。其主要从事覆铜板的研发、生产和销售,主要产品包括各种通用 FR-4、CEM-3 等系列覆铜板和特殊指标要求的无卤环保、高阻燃、耐 CAF、高 TG、高 CTI 等系列覆铜板。

而覆铜板是印制电路板(PCB)的核心基材,占 PCB 成本 30%~40%。在 AI 服务器与高速网络设备需求的带动下,PCB 行业迎来高速增长,Prismark 预测 2025 年 PCB 产值达 851.52 亿美元,同比增长 15.8%;应用于 AI 领域的高性能覆铜板市场需求也持续增长。

韩涛在此前接受媒体采访时表示,AI 的蓬勃发展,给金安的覆铜板带来了巨大的增长点," 这对我们来说是意外之喜,AI 对于覆铜板行业而言是一剂兴奋剂 "。

国金证券在 6 月 21 日发布的研报指出,由于 AI 需求强劲,挤占传统覆铜板产能,上游电子布受到织布机供给不足的影响持续紧缺,供需缺口扩大,覆铜板涨价有望持续。近两年来,覆铜板行业整体呈现回暖态势,上述研报显示,覆铜板龙头建滔积层板年内已五次提价,产品价格累计涨幅超 50%。

行业暖风直接体现在财报上。2025 年金安国纪实现营业收入 44.80 亿元,同比增长 10.67%;实现归母净利润 3.01 亿元,同比增长 711.54%。其中,覆铜板板块实现营业收入 41.21 亿元,同比上升 15.03%;毛利率同比增长 7.58 个百分点至 11.75%。

今年一季度,金安国纪业绩持续爆发,营收同比增长 31.36% 至 12.60 亿元,归母净利润暴涨 763.91% 至 2.02 亿元;经营性现金流入 11.77 亿元,同比增长 17%。而为了应对原材料上涨,保障生产稳定,金安国纪加大了备料备货。截至 3 月 31 日,公司存货较 2025 年末增长 45.88% 至 5.33 亿元;同期在建工程增长 41.64% 至 2.43 亿元。

时代财经注意到,金安国纪目前已在上海、杭州、珠海、宁国等地布局多个生产基地,形成规模化产能集群,2025 年公司覆铜板总产能突破 6000 万张,且产能利用率维持较高水平。

有业内人士告诉时代财经,覆铜板企业多采用 " 以销定产 " 的生产模式。在 5 月中旬的业绩说明会上,金安国纪表示,公司的覆铜板和电子玻纤布满产满销。

趁着覆铜板行业的景气窗口,金安国纪也在推进定增扩产,募资用于年产 4000 万平方米高等级覆铜板项目及研发中心建设项目,预计募集资金不超过 13 亿元。6 月 23 日金安国纪披露的注册稿显示,年产 4000 万平方米高等级覆铜板项目投资总额达 15.01 亿元。

此次募投项目建设地点为宁国市,规划用地 104.7 亩,金安国纪在 6 月中旬的公告中表示,公司计划于 2026 年 6 月正式开始本次募投项目的建设工作,预计于 2028 年 6 月完成项目建设。彼时,金安国纪表示,公司募投项目总规划用地的 80% 以上已取得土地使用权,剩余土地预计在履行土地招拍挂程序后于 2026 年上半年取得使用权。

金安国纪预计,募投项目将经历约 3 年的产能爬坡期,到 2031 年全部投产后,公司总产能将达到 1.15 亿张。其中,宁国项目 2026 年底投产后产能将达 1600 万张,杭州项目 2027 年投产后达 769.23 万张,募投项目 2031 年达产后产能将达 3076.92 万张。

6 月 24 日,就上述募投项目的建设进展,时代财经向金安国纪发送采访函,截至发稿未获回复。

值得注意的是,此次金安国纪新增高等级产品产能,重点布局高频高速、高 TG、高 CTI 等特殊性能指标的覆铜板。

在 AI 服务器等核心算力设备持续升级的背景下,市场对高频高速覆铜板的需求快速增长,不过,金安国纪在近日的公告中表示,公司目前高频高速覆铜板产品尚在实验室研发及客户送样阶段,尚未形成收入,其中一款介电常数 Dk3.81(10GHz)及介质损耗 Df0.0047(10GHz)的高速覆铜板正在向境内客户送样中,能否通过客户认证存在不确定性;其他产品处于初期研发阶段,未有相应样品,相关的研发进展及成果存在不确定性。

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