观点网讯：6 月 25 日消息，苹果与英特尔达成美国政府支持下的初步合作协议，由英特尔为苹果设备生产半导体，以配合美国推动本土芯片制造。双方谈判已持续一年有余，并在近数月敲定正式协议。

据介绍，本次合作核心背景为 AI 驱动的芯片需求激增，台积电正面临英伟达等大额订单带来的产能瓶颈。苹果拟将部分低端芯片代工转移至英特尔，初期工作可能集中于 MacBook Air 或部分 iPad Pro 型号使用的较低风险组件。

信息显示，芯片研究机构 Future Horizons 行政总裁 Malcolm Penn 表示，最佳情况下首批芯片亦要 2 至 3 年后才可出厂。Futurum Group 行政总裁 Daniel Newman 估计，大量生产时间或要到 2027 年底至 2028 年初。

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