当地时间 6 月 25 日，在美国纽约举行的投资者日活动上，高通宣布将 2029 财年非手机业务收入目标上调至 400 亿美元，较此前 220 亿美元的目标接近翻倍；同时首次完整披露数据中心战略，并预计相关业务到 2029 财年实现超过 150 亿美元收入。

消息公布后，高通股价在盘后交易中上涨超过 12%。

近年来，生成式 AI 推动全球数据中心投资快速增长，英伟达、AMD、英特尔以及大型云服务商纷纷加码相关布局。面对智能手机市场增长趋缓，高通正加快向数据中心、汽车、工业物联网等市场扩张，以降低对手机业务的依赖。

在此次投资者日活动上，高通预测，数据中心业务收入将在 2027 财年达到 50 亿美元，并于 2029 财年超过 150 亿美元。其中约 10 亿美元收入将来自新增定制芯片客户。

高通首席财务官 Akash Palkhiwala 表示，公司正在拓展面向云计算和人工智能市场的产品布局，以抓住 AI 基础设施建设带来的增长机会。

高通同时披露，微软将采用其新一代 AI 芯片产品，Meta 将采用面向 AI 数据中心开发的 Dragonfly C1000 处理器。此外，公司还获得两家超大规模云服务商的定制芯片项目。除中央处理器（CPU）外，公司还在开发 AI 推理加速器以及专用集成电路（ASIC）产品，以覆盖 AI 基础设施建设中的更多环节。

不过，数据中心市场竞争正在迅速升温。目前，英伟达占据 AI 基础设施市场主导地位，AMD 和英特尔持续扩大相关产品布局，亚马逊和谷歌等云服务商也在开发自有服务器芯片。与此同时，博通和 Marvell 等厂商已在定制 ASIC 市场建立领先地位。

美国银行分析师此前预计，高通数据中心业务在 2027 至 2028 财年的年收入约为 20 亿至 50 亿美元。相比之下，高通此次公布的长期目标明显更为激进。

除数据中心外，高通还同步上调了汽车和物联网等业务的发展目标。根据最新规划，到 2029 财年，汽车业务收入将达到 100 亿美元，物联网业务收入将超过 140 亿美元，非手机业务收入合计达到 400 亿美元。

高通首席执行官安蒙表示，未来几年 AI 的发展将不再局限于云端模型训练，而是逐步向智能终端、边缘设备和产业场景扩展。智能体技术的发展有望带来新一轮设备升级周期，并推动数据中心、汽车、工业系统和机器人等市场需求增长。

高通预计，到 2030 年，公司所覆盖的数据中心、汽车、工业系统、机器人、个人 AI 设备以及网络基础设施等市场总体可服务市场规模将达到约 1.7 万亿美元。但在 AI 基础设施竞争日趋激烈的背景下，这一目标能否实现，仍有待市场验证。

( 本文来自第一财经 )