6 月 25 日，佰维存储（688525）（688525.SH）发布投资者关系活动记录汇总表。公司指出，面对 AI 眼镜、智能手表等 AI 可穿戴设备对空间高度敏感的特点，公司推出了高度集成的 ePOP 系列产品，将 DRAM 与 NAND Flash 垂直堆叠在同一封装内，结合超低功耗固件算法设计，助力 AI 眼镜、智能手表实现轻薄化与更长续航时间。公司研发封测一体化的布局，在智能可穿戴领域具有较强的竞争优势，能够在低功耗、快响应等方面进行主控芯片设计、固件算法优化的同时，通过先进封测工艺能力，助力产品的轻薄小巧。公司 ePOP 解决方案采用多层芯片堆叠、超薄芯片与多芯片异构集成技术，可实现 0.54mm 的封装厚度，属于行业中最轻薄的方案之一，受到全球头部客户的广泛认可。同时，公司提供定制化解决方案，支持快速启动的专有固件算法与超低功耗模式，并可按需求定制硬件参数与封装选项，精确适配多样化的可穿戴设计。公司 ePOP 系列产品目前已被 Meta（META）、Google、小米（K81810）、阿里（BABA）、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其 AI/AR 眼镜、智能手表等智能穿戴（885454）设备上。