AI 光互连技术演进背景下，玻璃基板话题升温

随着人工智能算力需求持续增长，高带宽、低损耗的数据传输方案受到产业界关注。近期，围绕光互连、CPO（共封装光学）以及玻璃基板的讨论明显增多，其中康宁推出的新型 " 玻璃桥 " 连接方案成为行业关注焦点之一。

公开资料显示，玻璃基板凭借较低介电损耗、高尺寸稳定性等特点，被认为适用于未来高频高速传输场景。在此背景下，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术、玻璃材料以及相关制造工艺成为产业链研究的重要方向。

从玻璃基板到光互连：产业链关键环节梳理

玻璃基板制造涉及多个工艺流程，其中 TGV 被视为核心制造步骤之一。

典型工艺流程包括：

激光钻孔

通孔金属化

电镀填孔

多层线路制作

检测与封装

业内普遍认为，激光钻孔设备、电镀化学品以及高纯石英材料等环节具备较高技术门槛。

TGV 工艺受到关注

沃格光电：布局 TGV 全流程制造

公开资料显示，沃格光电已布局 TGV 相关工艺，包括通孔加工、镀铜及线路制作等环节。

公司此前披露的信息显示，其 TGV 产线已开展小批量产品交付，并持续推进相关技术研发。

从业务结构来看，公司涉及：

TGV 玻璃基板

CPO 相关应用

先进封装领域

不过，公司目前仍处于新业务投入阶段，研发及产能建设投入相对较高。

天承科技：聚焦电镀化学品领域

在 TGV 制造过程中，电镀填孔属于重要工艺步骤。

公开资料显示，天承科技主要从事 PCB 及半导体电镀化学品研发与生产，并在玻璃基板相关电镀解决方案方面有所布局。

行业研究认为，随着玻璃基板产业发展，电镀材料有望成为产业链关注方向之一。

上游材料环节：高纯石英的重要性

菲利华：合成石英材料供应商

玻璃基板、光纤预制棒等产品均需要高纯度石英材料。

公开资料显示，菲利华长期从事高性能石英材料研发与生产，产品覆盖半导体、光通信及航空航天等领域。

在光通信产业链中，合成石英被视为重要基础材料，其技术壁垒主要体现在纯度控制与制造工艺方面。

激光钻孔设备环节

德龙激光

TGV 工艺中的玻璃钻孔主要依赖激光加工设备完成。

公开信息显示，德龙激光在精密激光加工领域拥有相关技术积累，并已开展玻璃基板相关应用布局。

业内人士认为，随着玻璃基板技术持续推进，相关设备需求受到市场关注。

玻璃基板产业化进程观察

根据公开行业资料，目前全球主要厂商均在推进玻璃基板技术研发和量产规划。

产业观察显示：

AI 服务器对高速互连需求持续增长；

CPO 技术成为行业重点研发方向；

玻璃基板有望在部分先进封装场景获得应用；

国内多地正在推进 TGV 相关中试及产业化项目。

不过，行业仍面临量产良率、成本控制以及技术路线竞争等因素影响。

风险因素值得关注

需要注意的是，玻璃基板产业目前仍处于发展初期阶段，未来发展受到多种因素影响，包括：

产业化进度存在不确定性；

技术路线仍处于持续演进过程中；

量产良率与成本控制仍需持续优化；

海内外企业均在加快布局，行业竞争可能加剧；

下游应用落地节奏可能存在差异。

结语

从产业链结构来看，玻璃基板涉及材料、设备、化学品以及制造工艺等多个环节。随着 AI 算力、光互连及先进封装技术持续发展，相关产业链动态受到市场关注。

当前阶段，行业仍处于技术验证与产业化推进过程中，企业发展情况最终仍需结合公开披露的经营数据、技术进展以及产业落地情况进行持续观察。

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文中涉及的公司、技术路线及产业链关系，均为客观信息梳理与行业观察，不代表对相关企业未来经营情况、市场表现及发展前景作出判断。市场环境、行业政策、技术迭代及企业经营均存在不确定性，相关信息可能随时间发生变化。

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