证券时报记者 阮润生

近期，A 股先进封装板块表现强劲，长电科技近 4 个交易日斩获 3 个涨停板，公司最新抛出 78 亿元扩产计划。随着全球先进封装产能持续紧缺，国内封测行业迎来大规模扩产潮，龙头企业纷纷扩大先进封装产能，重点布局高端存储、功率半导体、高性能计算封装赛道。同时，产业链将进一步提升生态协同水平，加速国产先进封装自主可控进程。

长电科技投资 78 亿元

长电科技 6 月 24 日公告拟在上海临港新片区分两期建设高端先进封测工厂，投资总额 78 亿元，其中注册资本预计 40 亿元，计划 2028 年下半年完成。同时，公司提示，本次拟投资建设项目尚需取得国有建设用地使用权；另外，公司拟通过股权融资及自筹方式筹集资金，可能存在因资金投入不及时而导致项目建设进度或实现的收益不达预期等风险。

对于本次长电科技扩产先进封装产能，市场反响热烈。6 月 25 日长电科技股价缩量涨停，报收 104.17 元 / 股，总市值 1864 亿元。自二季度以来公司股价持续上攻，其间涨幅近 1.7 倍，6 月 22 日至 25 日已斩获 3 个涨停板。同日，先进封装获提振，板块指数上涨 2.37%。

作为全球第三大、国内第一大封测企业，长电科技先进封装布局涵盖 2.5D 及 3D 晶圆级封装，形成以异质异构集成为核心的高密度 3D 系统级封装能力。公司还将加大资本开支力度，预计 2026 年公司固定资产投资预算约 100 亿元，主要用于加大研发投资力度与产能扩充，包括先进封装产线与主流封装产能扩张，集中在运算及汽车电子等战略方向，持续优化业务和产品结构。

同日，A 股先进封装市值龙头盛合晶微股价微跌 1.63%，最新市值回落至 3921 亿元，公司与全球封测龙头日月光最新市值差距比上市初期有所收窄。

盛合晶微今年 4 月上市募资金额约 48 亿元，创下今年内科创板 IPO 最高募资规模，用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。今年一季度，公司归母净利润 1.91 亿元，同比增长约五成。

巨头加码先进封测

随着 AI 算力需求推升封装面积，单一芯片对晶圆、封装资源的消耗呈倍数扩大。据 Yole 预估，2025 年全球先进封装的市场规模为 540 亿美元，预计到 2031 年将增至 1090 亿美元。集邦咨询预估，全球 2.5D 封装产能严重紧缺的情况将于 2027 年略微改善。

当前国产封测上市公司巨头也在纷纷加码先进封测。据 Wind 统计，今年以来相关行业上市公司定增募资金额高于去年，投资项目涵盖高性能计算、存储与功率半导体等领域。

华天科技 5 月 22 日发布公告，控股子公司投资 30 亿元建设 " 华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目 "，布局存储集成电路封装测试全工艺流程，投产后预计年封装测试存储集成电路约 4.3 亿只。另外，华天科技还计划斥资近 30 亿元投资华羿微电，拓展功率器件封装测试业务。

今年 5 月，深科技公告全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目，总投资达 14.7 亿元。

通富微电也在推进定增募资 42.2 亿元，用于存储芯片封测、汽车新兴领域封测、晶圆级封测、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，以及补充流动资金等。其中，公司计划投资 8.88 亿元提升存储芯片封测产能，项目建成后年新增存储芯片封测产能 84.96 万片。另外，公司计划投资 7.24 亿元用于提升高性能计算及通信领域封测产能。

对于存储封装趋势，通富微电高管在 6 月接受调研时介绍，随着下游应用领域对高带宽、高容量、高可靠性存储的需求快速上升，国内市场形成了稳定且持续扩大的 " 增量 + 国产替代 " 空间。近年来，以长江存储、长鑫存储为代表的本土企业围绕堆叠层数、制程节点、控制器与固件算法优化等方向持续投入，具备了在重点应用领域实现规模化国产替代的技术与产业基础。公司加快建设和提升面向存储芯片的本土封测产能与技术，是保障国产存储芯片稳定供给和大规模导入应用场景的关键一环。

在当前 AI 大模型引发的全球算力军备竞赛中，先进封测已经成为关键产能制约。

深芯盟分析师卢兵此前向记者表示，对于中国半导体产业而言，在先进制程受到外部严格限制的背景下，通过 Chiplet（芯粒）和先进封测技术将成熟制程的芯粒拼接成高性能算力芯片，是实现算力突围的重要路径。

从技术路径来看，Chiplet、3DIC（三维集成电路）以及华为近期提出的 Logic Folding（逻辑折叠）都与先进封装密切相关。国内 EDA 企业芯和半导体负责人向记者介绍：" 三者并非替代关系，而是在先进封装体系中叠加共存。" 同时，相关技术涉及信号完整性、电源完整性、热分布与机械应力的分析边界，已无法在任何单一层级上单独解决，传统以单芯片为边界的 EDA 工具链也无法胜任，因此需要在 " 芯片与封装 " 联合建模的统一视角下求解。

在此背景下，封装企业愈发重视与 EDA 等环节合作。

长电科技副总裁、技术服务事业部总经理吴伯平 5 月出席活动时指出，随着人工智能、高性能计算、6G 通信等应用快速发展，Chiplet 芯粒技术、垂直堆叠和异质异构集成，已成为突破算力瓶颈、实现系统级性能跃迁的重要路径。公司在积极与国内外主流 EDA 厂商及本土创新企业合作，探索 " 封装 + 仿真 +AI" 一体化智能设计平台。

展望先进封装产业发展，中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅提出生态协同是必由之路，建议打破企业壁垒、产业链隔阂，推动 " 设计—制造—封测—设备—材料 " 深度联动，构建 " 需求牵引、技术协同、产能共享、标准共建 " 的产业生态，提升产业链韧性与安全可控能力。