唯一一家在中国综合模拟集成电路市场、信号链集成电路市场以及电源管理集成电路市场中都排在中国厂商前三的公司。

刚刚，圣邦股份登陆港交所，发行价为每股 85.2 港元，开盘价每股 105.1 港元，开盘大涨 23.36% ，对应开盘总市值 709.46 亿港元，折合人民币约 616.82 亿元。

圣邦股份 2007 年在北京成立，并于 2017 年 6 月在深交所上市，成为 A 股首家专注于模拟芯片设计的上市公司，此次在港交所上市，募集资金将重点提升研发能力并扩展产品组合，整合行业资源的战略投资及 / 或收购，拓展海外销售网络，特别是增强在欧洲、日本、韩国和新加坡的销售与营销能力以及用于运营资金及一般公司用途。

国产模拟芯片 Top1，拥有超 7200 款产品

圣邦股份是国内高性能模拟集成电路的龙头企业，采用 Fabless 芯片设计模式，总部位于北京，专注模拟芯片的自主研发、设计与销售，具备信号链芯片、电源管理芯片及传感器全品类自研能力。

招股书显示，2025 年在中国模拟集成电路市场，圣邦股份排名中国厂商第一、全球厂商第八；在全球模拟集成电路市场，排名全球厂商前十五。在中国信号链集成电路市场，圣邦股份排名中国厂商第一，全球厂商第六；在全球市场排名全球厂商第十二。在中国电源管理集成电路市场，圣邦排名中国厂商第二，全球厂商第七；在全球市场排名全球厂商第十。值得注意的是，圣邦股份是唯一一家在中国综合模拟集成电路市场、信号链集成电路市场以及电源管理集成电路市场中都排在中国厂商前三的公司。

截至目前，圣邦股份拥有超过 7200 款模拟产品与传感器产品，涵盖 38 个产品类别，其中 19 个品类是信号链产品，覆盖了从信号采集、调节到转换和传输的整个信号路径，包括放大器、比较器、模拟开关、数据转换器及 EEPROM 等；17 个品类是电源管理产品，包括 DC/DC 转换器、低压差线性稳压器（「LDO」）、AMOLED 电源芯片以及锂电池充电与保护芯片等；传感器涵盖 2 个品类，包括温度传感器和磁传感器。

在 2026 年第一季度，圣邦股份推出了一系列新的高性能产品，包括高精度低噪声运算放大器、CSP 封装低功耗比较器、多通道 ADC/DAC、高精度数字电源监控 AFE、高性能时钟缓冲器、高速模拟开关、电平转换器、接口电路、各类电池管理芯片、65V 高压降压转换器、低功耗高效率 9A 升压转换器、15A 负载开关、60V 电子保险丝、60V N 沟道 MOSFET、高效 8 串白光 LED 驱动器、高度集成的 PMIC、高侧和低侧驱动芯片、电机驱动芯片等。

三年营收近百亿，存货三年减值 4 亿元

过去三年，圣邦股份收入分别为 26.16 亿元、33.47 亿元和 38.98 亿元，2023 年至 2025 年的复合年增长率为 22.1%，经调整净利润（非国际财务报告准则计量）分别为 3.89 亿元、5.76 亿元和 6.94 亿元。针对业绩增长，圣邦股份表示，2023 年到 2024 年主要是产品销售收入增加，归功于模拟集成电路行业的整体复苏，而后一年业绩主要是由于终端客户需求上升带动销量增长，导致信号链集成电路及电源管理集成电路的销售收入增加。

中国香港、中国内地、中国台湾是公司三大主要收入来源，占据了超过 90% 的收入，其它收入主要来自新加坡、德国、韩国及日本的收入。

2026 年第一季度圣邦股份收入达 10.98 亿元，主要是公司持续推出新产品和高端产品，扩大产品应用领域及客户基础，带动终端客户需求增长。其中，电源管理集成电路同比增长 41.9% 至 6.62 亿元，信号链集成电路同比增长 33.8% 至 4.24 亿元。

得益于不断推出新产品和高性能产品，同时保持成本效益，圣邦股份一直保持着不错的毛利率，过去三年毛利率分别为 44.9%、47.2% 和 46.2%。

过去三年，圣邦股份存货分别为人民币 9.01 亿元、人民币 11.65 亿元及人民币 14.48 亿元，存货拨备分别为人民币 2.19 亿元、人民币 2.67 亿元及人民币 3.10 亿元，存货周转天数分别为 203 天、214 天及 228 天。圣邦股份常年有大量存货积压，且呈逐年上升趋势，另外公司每年计提的存货减值亏损正在逐年上升，2023 — 2025 年分别为 1.09 亿、 1.29 亿、1.70 亿元，三年间存货减值达 4 亿元。

技术出身的张世龙博士为公司实控人

招股书显示，圣邦股份在香港上市前的股东架构中，张世龙博士、Wen Li 女士，分别通过鸿顺祥泰、弘威国际分别持股 18.91%、4.64%；张勤女士直接持股 0.14%、通过宝利弘雅持股 8.17%；林林先生持股 3.81%。前述股东为一致行动人，合计持股约 35.69%，为控股股东。其他 A 股股东持股 64.33%。

圣邦股份董事会由 7 名董事组成，包括 2 名执行董事张世龙博士、张勤女士；2 名非执行董事林林先生、刘明女士；3 名独立非执行董事杜美杰博士、唐春林女士、陈奕斌先生。除执行董事外，高管包括财务总监张绚女士。

张世龙博士是圣邦股份创始人、实控人，典型的技术人员出身，早年间主要在美国学习和工作，于 1999 年 5 月获得美国亚利桑那大学博士学位，主修机械工程，辅修电子与计算机工程。曾任中国铁道部专业设计院工程师、德州仪器工程师。

结语

长期以来高端模拟芯片市场被海外企业占据，本土设计公司普遍存在融资渠道单一、海外拓展与高端研发资金不足的问题。此次登陆港股，圣邦股份打通境内、境外两大融资渠道，大幅扩充长期经营所需资金储备。依托本次募集资金，公司能够持续加码高端模拟芯片研发、补齐产品品类短板，同步推进海外市场与海外产能布局。

对国内半导体行业而言，圣邦股份持续深耕高端赛道，不仅能加快高端模拟芯片国产化落地、缓解下游终端产业供应链对外依赖的风险，也为国内同类模拟设计企业提供了多元化融资、全球化布局的可行参考。

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