观点网讯：6 月 25 日，北京君正集成电路股份有限公司公告称，公司发行境外上市股份（H 股）并在香港联交所主板上市的申请已获中国证监会备案。

根据备案通知书，公司拟发行不超过 6165.8 万股境外上市普通股，备案自出具之日起 12 个月内有效。

根据公开资料，北京君正是一家集成电路设计企业，此前已于 2025 年 9 月首次递交 H 股上市申请，并于 2026 年 5 月重新递交招股书，由国泰君安独家保荐。

北京君正表示，本次境外发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关机构的批准或核准，该事项仍存在不确定性。

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