上海 2026 年 6 月 25 日 / 美通社 / -- 6 月 25 日，在 MWC26 上海展会期间，移远通信正式推出首款基于 MediaTek 平台的旗舰级 AI 算力模组 SP805FL 系列（包括 WF 和 AP 两个版本），打通了高阶 AI 算力向千行百业端侧渗透的关键脉络。

该产品搭载 MediaTek 旗舰芯片 Genio Pro 5100，集强悍算力、出色的图形影像能力与丰富接口于一体，全面支撑物理 AI、端侧大模型与多模态交互落地，广泛适用于机器人、智能头盔、3D 扫描 / 打印、算力板卡、智慧零售、大屏显示以及智能家居等高端场景，助力客户在边缘计算与 AI 原生应用浪潮中抢占先机。

MediaTek 物联网事业部总经理王镇国表示：" 移远是 MediaTek 长期信赖的战略合作伙伴，此次作为 MediaTek Genio Pro 旗舰平台的首批客户深度参与联合研发，意义深远。依托 MediaTek 平台领先的 AI 算力与多媒体能力，以及移远深厚的技术积淀与全球布局，双方合力打造的 SP805FL 系列，能够精准服务全球对高算力、多接口、Linux 系统有刚需的高端客户。这不仅是双方技术协同的又一次突破，也为未来在高端智能模组、端侧 AI 等前沿领域的深度合作筑牢根基。"

移远通信 COO 张栋表示：" 端侧 AI 正在重塑物联网的边界，AI 算力模组是这场变革的核心底座。移远与 MediaTek 深度协同，首次将 MediaTek Genio Pro 旗舰平台引入移远高算力模组序列，打造出 SP805FL 系列。它不仅是移远高端产品线的重要延伸，更是双方联合定义 'AI+ 连接 ' 新标准的起点。未来，我们将与 MediaTek 在端侧大模型、物理 AI 等前沿方向持续共振，为全球客户提供最具竞争力的 AI 算力解决方案。"

旗舰级 CPU 架构：端侧从容驾驭复杂任务

SP805FL 搭载全八核 Arm v9.2 架构，由 1 × Cortex-X925+3 × Cortex-X4+4 × Cortex-A720 组成，搭配 3nm 制程，轻松应对多任务并行与复杂运算。

在实际应用中，当机器人同时进行导航计算、视觉识别与语音对话时，依然能够保持流畅响应，告别卡顿与延迟；对于工业平板、3D 扫描仪等需要实时处理海量数据的设备而言，强大的性能冗余更让 " 毫秒级重建 " 成为现实。

50+ TOPS NPU：实现纯端侧 AI 独立运行

端侧 AI 落地，离不开专业 AI 算力支撑。SP805FL 集成 MediaTek 第八代 NPU，AI 算力达 50+TOPS，支持 INT4/INT8/INT16/FP16 全精度计算，可高效部署各类 AI 大模型，具备多模态交互与场景感知能力，为端侧 AI 规模化落地提供强力支撑。

依托强悍 AI 性能，设备可独立完成复杂的 AI 推理工作。无论是井下、野外作业的智能头盔，还是服务机器人、智慧零售终端，都能在断网或网络拥堵环境下稳定运行，毫秒级响应指令，同时守护数据隐私。

全场景多媒体与连接能力：适配工业级严苛需求

在多媒体能力上，SP805FL 支持多屏同显与 8K 编解码，适配 3D 扫描 / 打印、商用大屏、智慧零售等对画质与多屏显示有高要求的场景。

无线连接方面，SP805FL-WF 版本搭载 Wi-Fi 7 与蓝牙 6.0，可实现高速稳定的无线数据传输；同时集成多星座 GNSS 定位，兼容 GPS/BDS/GLONASS/Galileo/QZSS/NAVIC，并支持 L1+L5 双频定位，为智能交通、物流平台等场景提供精准定位服务。

针对工业级场景，产品支持 -35 ℃ ~+75 ℃宽温运行，可胜任各类复杂工业环境；目前正推进 CE/RCM/FCC/IC 等全球认证工作，后续将满足全球合规部署要求。

海量接口灵活拓展：简化开发，降本增效

SP805FL 提供远超常规智能模组的接口阵容，具备极强的扩展性。除了传统的MIPI DSI/CSI、I2S、UART、SDIO、I2C、SPI等接口外，还支持多路 PCIe 和双千兆网口，极大提升了其在端侧 AI 应用中的灵活性和适应性。

该模组采用LGA 小尺寸封装设计，让高算力也能轻松融入更小巧的终端产品中。开发者无需额外外挂接口、算力芯片，单模组即可满足大多数设备连接需求，有效简化硬件设计，缩短研发周期。

移远 SP805FL 的发布，实现智能模组从 " 数据传输管道 " 向 " 端侧独立决策单元 " 的关键跃迁。

6 月 24-26 日，MWC26 上海火热开展，诚邀各位行业伙伴莅临移远双展位 N2 展馆 D72、N4 展馆 G48，一同体验端侧 AI 的无限潜能！

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