6 月 26 日午后，半导体硅片概念持续活跃，有研硅（688432.SH）触及 20CM 涨停，TCL 中环（002129.SZ）、立昂微（605358.SH）、沪硅产业（688126.SH）、西安奕材等跟涨。

消息面上，立昂微已于 6 月 15 日起对功率芯片全系产品及 12 英寸重掺硅片同步调价，涨幅均为 10%-15%，系国内首个实现硅片与功率芯片双向涨价的龙头企业。公司称，涨价主因系工业硅、高纯硅等上游原材料成本持续上行。作为重掺硅片核心供应商，立昂微产品聚焦 AI 服务器 PMIC 与新能源车功率器件，订单已排至 2027 年，涨价将有效增厚全年利润，带动资金向硅片赛道聚焦。

海外方面，信越、SUMCO、环球晶圆等已上调 12 英寸硅片报价，AI 高端硅片涨幅达 18%-22%；台企环球晶、合晶已完成 6 英寸硅片涨价，8 英寸产品进入议价阶段，全球硅片涨价共识已然形成。